公开(公告)号：CN104396362B

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201380036073.X

申请日：2013-04-24

申请人： 西门子公司

发明人： A.普法芬格 ,  C.罗耶 ,  N.赫罗尔德 ,  T.肯珀 ,  D.克赖奥文

IPC分类号： H05K13/08

CPC分类号： H05K13/08 ,  G06Q10/043 ,  H05K3/303 ,  H05K13/085 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/53174

摘要： 一种装配系统包括用于给电路板装配电子构件的多个装配线。一种用于将电路板分配给装配线的方法包括步骤：检测给多个电路板装配分别要装配的构件的请求；确定其构件差异超过预定度量的电路板的集合，其中构件差异分别表示要在电路板上装配的不同构件的数目，并且在所给定的预先规定的情况下借助于整数线性规划将电路板分配给装配线，使得所述集合的电路板尽可能均匀地分布在装配线上。

公开(公告)号：CN104396362A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201380036073.X

申请日：2013-04-24

申请人： 西门子公司

发明人： A.普法芬格 ,  C.罗耶 ,  N.赫罗尔德 ,  T.肯珀 ,  D.克赖奥文

IPC分类号： H05K13/08

CPC分类号： H05K13/08 ,  G06Q10/043 ,  H05K3/303 ,  H05K13/085 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/53174

摘要： 一种装配系统包括用于给电路板装配电子构件的多个装配线。一种用于将电路板分配给装配线的方法包括步骤：检测给多个电路板装配分别要装配的构件的请求；确定其构件差异超过预定度量的电路板的集合，其中构件差异分别表示要在电路板上装配的不同构件的数目，并且在所给定的预先规定的情况下借助于整数线性规划将电路板分配给装配线，使得所述集合的电路板尽可能均匀地分布在装配线上。