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公开(公告)号:CN107924891A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201680047415.1
申请日:2016-07-08
Applicant: 西门子公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/467
Abstract: 本发明涉及用于电子部件(12)的冷却体(14)。本发明还涉及制造这样的冷却体的方法。根据本发明提出,在冷却体(14)中设置向上敞开的冷却烟囱(23)。这些冷却烟囱(23)由冷却通道(21)(例如由具有孔的开孔材料(19)形成)来提供冷却空气,其中这种冷却空气有利地有助于电子部件(12)的有效冷却,在此,空气运动根据本发明由冷却烟囱(23)中的烟囱效应产生,使得冷却体中不用安装主动元件。冷却体(14)的制造可例如通过增材制造工艺如激光熔化或激光烧结来完成。
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公开(公告)号:CN107924891B
公开(公告)日:2021-01-15
申请号:CN201680047415.1
申请日:2016-07-08
Applicant: 西门子公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/467
Abstract: 本发明涉及用于电子部件(12)的冷却体(14)。本发明还涉及制造这样的冷却体的方法。根据本发明提出,在冷却体(14)中设置向上敞开的冷却烟囱(23)。这些冷却烟囱(23)由冷却通道(21)(例如由具有孔的开孔材料(19)形成)来提供冷却空气,其中这种冷却空气有利地有助于电子部件(12)的有效冷却,在此,空气运动根据本发明由冷却烟囱(23)中的烟囱效应产生,使得冷却体中不用安装主动元件。冷却体(14)的制造可例如通过增材制造工艺如激光熔化或激光烧结来完成。
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