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发明公开
一种键合线可重构匹配技术及设计方法审中-实审

公开(公告)号：CN114662433A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202210168161.6

申请日：2022-02-23

Applicant: 西安邮电大学

Inventor： 刘维红 , 陈柳杨 , 刘烨 , 关东阳 , 刘清冉 , 张梦林 , 王坤

IPC: G06F30/347 , G06F115/12

Abstract: 一种键合线可重构匹配技术及设计方法，其特征在于：包括基板、电容、接地铜箔、信号输入端、信号输出端、芯片和键合线，所述信号输入端、信号输出端和芯片设置在基板中间，所述键合线连接信号输入端、芯片和信号输出端；所述信号输入端、信号输出端和芯片左右设置有接地铜箔，所述电容跨接在信号输入端和接地铜箔之间；本发明为了解决键合工艺的不足所带来的信号传输问题，本发明主要通过在键合线前端加可变电容，对键合线的寄生效应进行补偿调节，以此实现信号的高质量传输，减少了由于键合线误差而导致废板情况的发生，减少了原材料的浪费、降低了成本。

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