一种基于虚拟地贴片的毫米波天线

    公开(公告)号:CN118920099A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410960824.7

    申请日:2024-07-17

    Abstract: 本发明属于毫米波天线技术领域,本发明公开了一种基于虚拟地贴片的毫米波天线,其中基板在厚度方向上从上至下依次设置有第一介质板、第二介质板、半固化片和第三介质板;辐射缝隙的两侧分别在第一介质板的底部设置有一个虚拟地贴片,每个虚拟地贴片均开设有贯穿虚拟地贴片底部和第一介质板顶部的第一金属化通孔;每个第一金属化通孔的顶部均设置有辐射贴片;每个天线子阵的半固化片内具有与第二介质板的底面相连的基片集成同轴带线。本发明通过增大虚拟地贴片的面积,实现了电容的增加,使反射系数接近直接电接触的状态,提高了天线性能。虚拟地贴片技术能够提高天线的稳定性和可靠性,显著改善了天线的电性能。

    一种基于高阶模腔体馈电的波导缝隙阵列天线及使用方法

    公开(公告)号:CN118554183A

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202410701342.X

    申请日:2024-05-31

    Abstract: 本发明属于雷达天线技术领域,本发明公开了一种基于高阶模腔体馈电的波导缝隙阵列天线及使用方法,第一金属板上具有多个天线单元,TE210模腔体上方两侧设置有辐射缝隙;第一波导腔体馈电网络包括多个纵向放置的第一模腔体,第一模腔体每隔一个波导波长的距离上设置有多个纵向放置的第一耦合缝隙;第二波导腔体馈电网络包括多个横向放置的第二模腔体,在每个第二模腔体上每隔一个波导波长的距离上设置有多个横向设置的第二耦合缝隙;第三波导腔体馈电网络上设置有T形波导不等功分器。本发明利用两层高阶模腔体作为馈电网络的一部分,并将每一层腔体上的耦合缝隙进行稀疏化,减少了馈电网络的设计复杂度,具有结构紧凑,高口径效率的优势。

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