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公开(公告)号:CN102437085B
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201110361512.7
申请日:2011-11-16
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L21/762
Abstract: 本发明公开了一种机械致单轴应变SOI晶圆的制作方法,包括以下步骤:1)SOI晶圆顶层Si层面向上或向下放置在弧形弯曲台上;2)两根圆柱形不锈钢压杆分别水平放置在SOI晶圆两端,距SOI晶圆边缘1cm;3)缓慢旋动连接压杆的螺帽,使SOI晶圆沿弧形台面逐渐弯曲,直至SOI晶圆完全与弧形台面贴合;4)载有SOI晶圆的弧形弯曲台放置在退火炉中进行退火;5)退火结束后缓慢降温至室温,取出载有SOI晶圆片的弧形弯曲台;6)旋动连接压杆的螺帽,将压杆缓慢提升,直至弯曲的SOI晶圆回复原状。本发明具有如下优点:1)应变效果好;2)表面粗糙度小;3)表面缺陷少;4)热性能良好;5)电学性能高;6)成品率高;7)退火温度范围大;8)制作工艺简单;9)制作设备少且可自制;10)制作成本低;11)原料易得。
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公开(公告)号:CN102437054B
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201110361525.4
申请日:2011-11-16
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L21/324
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级单轴应变SGOI的制作方法,包括以下步骤:1)SGOI晶圆顶层SiGe层面向上或向下放置在弧形弯曲台上;2)两根圆柱形不锈钢压杆分别水平放置在SGOI晶圆两端,距SGOI晶圆边缘1cm;3)缓慢旋动连接压杆的螺帽,使SGOI晶圆沿弧形台面逐渐弯曲,直至SGOI晶圆完全与弧形台面贴合;4)载有SGOI晶圆的弧形弯曲台放置在退火炉中进行退火;5)退火结束后缓慢降温至室温,取出载有SGOI晶圆片的弧形弯曲台;6)旋动连接压杆的螺帽,将压杆缓慢提升,直至弯曲的SGOI晶圆回复原状。本发明具有如下优点:1)工艺简单;2)制作设备少;3)制作温度范围大;4)成品率高;5)应变量高;6)原料易得;7)制作成本低。
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公开(公告)号:CN102437085A
公开(公告)日:2012-05-02
申请号:CN201110361512.7
申请日:2011-11-16
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L21/762
Abstract: 本发明公开了一种机械致单轴应变SOI晶圆的制作方法,包括以下步骤:1)SOI晶圆顶层Si层面向上或向下放置在弧形弯曲台上;2)两根圆柱形不锈钢压杆分别水平放置在SOI晶圆两端,距SOI晶圆边缘1cm;3)缓慢旋动连接压杆的螺帽,使SOI晶圆沿弧形台面逐渐弯曲,直至SOI晶圆完全与弧形台面贴合;4)载有SOI晶圆的弧形弯曲台放置在退火炉中进行退火;5)退火结束后缓慢降温至室温,取出载有SOI晶圆片的弧形弯曲台;6)旋动连接压杆的螺帽,将压杆缓慢提升,直至弯曲的SOI晶圆回复原状。本发明具有如下优点:1)应变效果好;2)表面粗糙度小;3)表面缺陷少;4)热性能良好;5)电学性能高;6)成品率高;7)退火温度范围大;8)制作工艺简单;9)制作设备少且可自制;10)制作成本低;11)原料易得。
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公开(公告)号:CN102437019A
公开(公告)日:2012-05-02
申请号:CN201110361521.6
申请日:2011-11-16
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于机械弯曲台的SiN埋绝缘层上单轴应变SGOI晶圆的制作方法,包括以下步骤:1)SGOI晶圆顶层SiGe层面向上或向下放置在弧形弯曲台上;2)两根圆柱形不锈钢压杆分别水平放置在SGOI晶圆两端,距SGOI晶圆边缘1cm;3)缓慢旋动连接压杆的螺帽,使SGOI晶圆沿弧形台面逐渐弯曲,直至SGOI晶圆完全与弧形台面贴合;4)载有SGOI晶圆的弧形弯曲台放置在退火炉中进行退火;5)退火结束后缓慢降温至室温,取出载有SGOI晶圆片的弧形弯曲台;6)旋动连接压杆的螺帽,将压杆缓慢提升,直至弯曲的SGOI晶圆回复原状。本发明具有如下优点:1)热性能优良;2)应变效果高;3)表面粗糙度小;4)退火温度范围大;5)制作设备少且可自制;6)制作工艺简单。
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公开(公告)号:CN102437019B
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201110361521.6
申请日:2011-11-16
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于机械弯曲台的SiN埋绝缘层上单轴应变SGOI晶圆的制作方法,包括以下步骤:1)SGOI晶圆顶层SiGe层面向上或向下放置在弧形弯曲台上;2)两根圆柱形不锈钢压杆分别水平放置在SGOI晶圆两端,距SGOI晶圆边缘1cm;3)缓慢旋动连接压杆的螺帽,使SGOI晶圆沿弧形台面逐渐弯曲,直至SGOI晶圆完全与弧形台面贴合;4)载有SGOI晶圆的弧形弯曲台放置在退火炉中进行退火;5)退火结束后缓慢降温至室温,取出载有SGOI晶圆片的弧形弯曲台;6)旋动连接压杆的螺帽,将压杆缓慢提升,直至弯曲的SGOI晶圆回复原状。本发明具有如下优点:1)热性能优良;2)应变效果高;3)表面粗糙度小;4)退火温度范围大;5)制作设备少且可自制;6)制作工艺简单。
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公开(公告)号:CN102437054A
公开(公告)日:2012-05-02
申请号:CN201110361525.4
申请日:2011-11-16
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L21/324
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级单轴应变SGOI的制作方法,包括以下步骤:1)SGOI晶圆顶层SiGe层面向上或向下放置在弧形弯曲台上;2)两根圆柱形不锈钢压杆分别水平放置在SGOI晶圆两端,距SGOI晶圆边缘1cm;3)缓慢旋动连接压杆的螺帽,使SGOI晶圆沿弧形台面逐渐弯曲,直至SGOI晶圆完全与弧形台面贴合;4)载有SGOI晶圆的弧形弯曲台放置在退火炉中进行退火;5)退火结束后缓慢降温至室温,取出载有SGOI晶圆片的弧形弯曲台;6)旋动连接压杆的螺帽,将压杆缓慢提升,直至弯曲的SGOI晶圆回复原状。本发明具有如下优点:1)工艺简单;2)制作设备少;3)制作温度范围大;4)成品率高;5)应变量高;6)原料易得;7)制作成本低。
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