公开(公告)号：CN119905819A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202510126904.7

申请日：2025-01-27

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 贺怡 ,  魏庚明 ,  王少东 ,  杨佳蔚 ,  杨林

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q5/30

Abstract: 本发明具体涉及一种基于紧耦合加载缓冲结构的低剖面双频共享口径天线阵，包括：低频天线、高频天线、紧耦合缓冲层、侧反射板和金属地板；低频天线与高频天线布局在同一口径范围内，共同放置于金属地板之上；紧耦合缓冲层放置于低频天线上方且围绕高频天线，使二者在不同频段均保持紧耦合；侧反射板位于低频天线和高频天线之间。本发明通过在低频天线与高频天线之间加载紧耦合缓冲层，结合侧反射板、金属地板以实现低剖面化与跨频干扰抑制。

公开(公告)号：CN117691350A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311847965.X

申请日：2023-12-29

Applicant: 西安电子科技大学 ,  昆山荷兹天线微波技术有限公司

Inventor： 周祺磊 ,  傅光 ,  杨佳蔚 ,  魏庚明 ,  张春玲

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q13/08 ,  H01Q3/30 ,  H01Q15/24

Abstract: 本发明涉及一种金属表面共形的宽带端射阵列天线、调试方法，属于电子科学与技术领域。包括微波PCB板、共面焊盘、金属销钉、金属化孔；微波PCB板包括上下两层PCB板，在上层PCB板的正面刻蚀多个辐射贴片，在下层PCB板的背面刻蚀微带馈线，在上层PCB板和下层PCB板之间设有地板；共面焊盘刻蚀于下层PCB板的背面，与微带馈线共面；金属销钉位于辐射贴片的中心，穿过上层PCB板和下层PCB板与微带馈线连接；金属化孔分布于辐射贴片上，穿过上层PCB板与地板连接。本发明应用从底部中心馈电的圆形微带贴片天线，通过弯折的微带馈线，实现了较小辐射贴片相位的依次滞后，可实现宽带沿载体表面的切线方向上定向辐射的天线设计。

公开(公告)号：CN221427993U

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202323660079.4

申请日：2023-12-29

Applicant: 西安电子科技大学 ,  昆山荷兹天线微波技术有限公司

Inventor： 周祺磊 ,  傅光 ,  杨佳蔚 ,  魏庚明 ,  张春玲

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q13/08 ,  H01Q3/30 ,  H01Q15/24

Abstract: 本发明涉及一种金属表面共形的宽带端射阵列天线，属于电子科学与技术领域。包括微波PCB板、共面焊盘、金属销钉、金属化孔；微波PCB板包括上下两层PCB板，在上层PCB板的正面刻蚀多个辐射贴片，在下层PCB板的背面刻蚀微带馈线，在上层PCB板和下层PCB板之间设有地板；共面焊盘刻蚀于下层PCB板的背面，与微带馈线共面；金属销钉位于辐射贴片的中心，穿过上层PCB板和下层PCB板与微带馈线连接；金属化孔分布于辐射贴片上，穿过上层PCB板与地板连接。本发明应用从底部中心馈电的圆形微带贴片天线，通过弯折的微带馈线，实现了较小辐射贴片相位的依次滞后，可实现宽带沿载体表面的切线方向上定向辐射的天线设计。

公开(公告)号：CN221486782U

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202323583970.2

申请日：2023-12-27

Applicant: 西安电子科技大学 ,  昆山荷兹天线微波技术有限公司

Inventor： 张博文 ,  傅光 ,  杨佳蔚 ,  张雨轩 ,  魏庚明 ,  张春玲

IPC: H01P5/16

Abstract: 本发明涉及一种差分馈电的高隔离度、小型化正交模耦合器及双极化天线，属于电子科学与技术领域。正交模耦合器由波导馈电段与差分馈电结构组成，差分馈电结构位于正交模耦合器下端，由差分馈电网络和馈电网络金属腔构成；波导馈电段位于正交模耦合器上端，差分馈电结构通过短同轴线与波导馈电段内的馈电探针连接。本发明通过差分馈电的形式激励两对正交信号，在保证良好传输与反射特性的前提下实现了正交模耦合器的高隔离度与小型化。