公开(公告)号：CN117878583A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202410144466.2

申请日：2024-02-01

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 任建 ,  尹晟 ,  童宽 ,  尹应增

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q21/24 ,  H01Q21/30 ,  H01Q9/16 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H01Q1/12

Abstract: 一种基于低散射透波结构的双频双极化共口径天线，包括介质基板，其上印刷金属地表面，金属地表面的边缘设置低频段介质基板，低频段介质基板上印刷低频段天线；金属地表面中心垂直设置尼龙柱，尼龙柱顶端设置有高频段介质基板，尼龙柱顶端位于高频段介质基板的中心处，高频段介质基板上印刷有高频段天线；本发明通过对低频段天线和高频段天线的尺寸、高频段天线距金属地板的高度、低散射透波结构的尺寸以及低频段介质基板和金属地表面进行调整和优化配置，解决了现有技术中共口径天线安装空间狭小，天线间产生强耦合，影响相互正常工作，使天线性能恶化的问题，能够增加天线工作带宽、减小天线辐射体的尺寸，使增益、波束宽度等远场辐射特性稳定。