公开(公告)号：CN114386218A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111415033.9

申请日：2021-11-25

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 董刚 ,  宋栋梁 ,  王洋 ,  朱樟明 ,  杨银堂

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/3308 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供的一种基于复杂功率分配的集成微流道的优化方法，通过对三维集成微流道划分网格，构建单个网格计算单元的等效热导率的数学模型，基于层内功率分布和微流道几何参数的协同优化，计算有效降低层内峰值温度和微流道体积占比的最优几何参数，以优化微流道尺寸得到准确的微流道尺寸。本发明可以解决已有的三维集成电路层内功率分布复杂导致的峰值温过高和传统微流道过大的体积占比的问题，提高微流道优化的适用性。

公开(公告)号：CN112100964B

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202010964497.4

申请日：2020-09-15

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 董刚 ,  宋栋梁 ,  朱樟明 ,  杨银堂

IPC: G06F30/39 ,  G06F30/23 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开一种基于费马点模型的三维集成电路层内最高温度检测方法，主要解决现有不能快速检测硅层内最高温度、检测方法适用性不强等问题，其步骤是：(1)划分三维集成电路中的硅层；(2)计算硅层内每个网格节点的温升；(3)计算硅层内多热源的每个网格节点的温度；(4)计算层内三个热源位置对应的几何费马点；(5)检测三维集成电路层内最高温度。本发明能够快速求解硅层内所有时刻网格结点的温度，检测三维集成电路层内最高温度，耗时短，适用性强。

公开(公告)号：CN114386218B

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202111415033.9

申请日：2021-11-25

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 董刚 ,  宋栋梁 ,  王洋 ,  朱樟明 ,  杨银堂

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/3308 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供的一种基于复杂功率分配的集成微流道的优化方法，通过对三维集成微流道划分网格，构建单个网格计算单元的等效热导率的数学模型，基于层内功率分布和微流道几何参数的协同优化，计算有效降低层内峰值温度和微流道体积占比的最优几何参数，以优化微流道尺寸得到准确的微流道尺寸。本发明可以解决已有的三维集成电路层内功率分布复杂导致的峰值温过高和传统微流道过大的体积占比的问题，提高微流道优化的适用性。

公开(公告)号：CN112100964A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN202010964497.4

申请日：2020-09-15

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 董刚 ,  宋栋梁 ,  朱樟明 ,  杨银堂

IPC: G06F30/39 ,  G06F30/23 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开一种基于费马点模型的三维集成电路层内最高温度检测方法，主要解决现有不能快速检测硅层内最高温度、检测方法适用性不强等问题，其步骤是：(1)划分三维集成电路中的硅层；(2)计算硅层内每个网格节点的温升；(3)计算硅层内多热源的每个网格节点的温度；(4)计算层内三个热源位置对应的几何费马点；(5)检测三维集成电路层内最高温度。本发明能够快速求解硅层内所有时刻网格结点的温度，检测三维集成电路层内最高温度，耗时短，适用性强。