基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线

    公开(公告)号:CN111900547A

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN202010848147.1

    申请日:2020-08-21

    Abstract: 本发明提出了一种基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线,包括自上而下排布且互不接触的正方形上层介质板、中层介质板和下层介质板,上层介质板上表面的中心位置印制有周期性排布的M×M个矩形微带辐射贴片,中层介质板上表面印制有编码超表面,下层介质板上表面印制有单输入M2输出的微带馈电网络,下表面印制有金属辐射地板,该微带馈电网络通过贯穿中层介质板和上层介质板的金属探针与矩形微带辐射贴片连接。本发明通过将编码超表面与微带阵列天线高度集成,在保证辐射特性的同时实现了显著的RCS减缩,解决了现有技术中天线RCS减缩带宽窄以及难以兼顾天线辐射和散射性能的技术难题。

    面向机电耦合的有源相控阵天线性能仿真置信度的计算方法

    公开(公告)号:CN106021764B

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201610369219.8

    申请日:2016-05-30

    Abstract: 本发明公开了一种面向机电耦合的有源相控阵天线性能仿真置信度的计算方法,包括确定有源相控阵天线性能的影响因素;建立天线有限元模型;进行温度场分析,计算热参数的置信度;基于阵面温度均方根误差计算网格大小的置信度;计算天线结构热变形,提取天线单元几何中心节点的位置偏移量;计算结构位移提取的置信度;使用机电耦合模型计算天线的电性能;将计算结果与电磁仿真软件计算结果进行对比,计算机电耦合模型的置信度;基于层次分析法,确定加权系数;建立置信度计算公式,计算并最终确定有源相控阵天线性能仿真的置信度。本发明建立了天线性能仿真置信度计算方法,给出了有源相控阵天线结构热变形对电性能影响仿真计算结果的评判标准。

    非对称人工电磁材料的等效电磁参数提取方法

    公开(公告)号:CN104931818A

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201510291977.8

    申请日:2015-06-01

    Abstract: 本发明提出一种非对称人工电磁材料电磁参数的提取方法,用以解决由于结构的不对称性导致无法提取材料电磁参数的问题,提取方法实施步骤是:单独仿真第一层材料的散射参数S′;利用S′与对称结构算法计算第一层材料的电磁参数;仿真非对称人工电磁材料的外部散射参数S;基于S与第一层的电磁参数获得第二层的电磁参数;利用S与第二层电磁参数重新修正第一层的电磁参数;循环上述步骤,直至修正后的两层中的电磁参数在整个频段内不再明显变化,将此作为最终电磁参数;将最终参数进行仿真得到散射参数S",与实际结构的S参数完全吻合,证实了本发明的准确性,可行性和实用性,实现了用对称的方法提取非对称人工电磁材料等效电磁参数的过程。

    一种具有端射特性的频率可重构滤波天线

    公开(公告)号:CN104201466A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201410440608.6

    申请日:2014-09-01

    Abstract: 本发明公开一种具有端射特性的频率可重构滤波天线,包括辐射结构、馈电结构、滤波结构、射频控制系统、及其反射结构。辐射结构采用三个辐射单元组成的共形偶极子。馈电结构采用双线馈电微带结构和微带馈电结构。滤波结构采用依次横向排列在微带馈电结构侧面的三个滤波单元。射频控制系统包括射频元件PIN管、电感和直流偏置线。反射结构采用微带馈电结构的金属地板。本发明解决了天线在高频处可调实现困难、方向图不稳定、剖面较高以及通断比低的问题,能实现在高频X、Ku、Ka波段具有端射特性的频率可重构滤波天线特性,可应用于无线通信和卫星通信。

    基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线

    公开(公告)号:CN111900547B

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN202010848147.1

    申请日:2020-08-21

    Abstract: 本发明提出了一种基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线,包括自上而下排布且互不接触的正方形上层介质板、中层介质板和下层介质板,上层介质板上表面的中心位置印制有周期性排布的M×M个矩形微带辐射贴片,中层介质板上表面印制有编码超表面,下层介质板上表面印制有单输入M2输出的微带馈电网络,下表面印制有金属辐射地板,该微带馈电网络通过贯穿中层介质板和上层介质板的金属探针与矩形微带辐射贴片连接。本发明通过将编码超表面与微带阵列天线高度集成,在保证辐射特性的同时实现了显著的RCS减缩,解决了现有技术中天线RCS减缩带宽窄以及难以兼顾天线辐射和散射性能的技术难题。

    基于人工表面等离激元的空间滤波器

    公开(公告)号:CN110534911B

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201910887107.5

    申请日:2019-09-19

    Abstract: 本发明提出一种基于人工表面等离激元的空间滤波器,主要解决现有技术工作频带窄,周期尺寸大的问题,其包括上下层叠的第一介质板(1)、第二介质板(2)及多个金属枝节;每个介质板均通过两块介质基板十字交叉组成,产生8个平面,多个金属枝节采用两种组合形式,一种是用反余弦形式排布与部分折叠组合,构成第一种金属枝节贴片(3),另一种是用反余弦形式排布与部分折叠和凸起枝节的形式组合,构成第二种金属枝节贴片(4),该第一种金属枝节贴片印制在第一介质板的8个平面,该第二种金属枝节贴片印制在第二介质板的8个平面,每一个枝节上均加载有电阻。本发明展宽了工作频带,缩减了结构的周期大小,可用于雷达散射截面RCS的缩减。

    基于人工表面等离激元的空间滤波器

    公开(公告)号:CN110534911A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201910887107.5

    申请日:2019-09-19

    Abstract: 本发明提出一种基于人工表面等离激元的空间滤波器,主要解决现有技术工作频带窄,周期尺寸大的问题,其包括上下层叠的第一介质板(1)、第二介质板(2)及多个金属枝节;每个介质板均通过两块介质基板十字交叉组成,产生8个平面,多个金属枝节采用两种组合形式,一种是用反余弦形式排布与部分折叠组合,构成第一种金属枝节贴片(3),另一种是用反余弦形式排布与部分折叠和凸起枝节的形式组合,构成第二种金属枝节贴片(4),该第一种金属枝节贴片印制在第一介质板的8个平面,该第二种金属枝节贴片印制在第二介质板的8个平面,每一个枝节上均加载有电阻。本发明展宽了工作频带,缩减了结构的周期大小,可用于雷达散射截面RCS的缩减。

    非对称人工电磁材料的等效电磁参数提取方法

    公开(公告)号:CN104931818B

    公开(公告)日:2017-09-05

    申请号:CN201510291977.8

    申请日:2015-06-01

    Abstract: 本发明提出一种非对称人工电磁材料电磁参数的提取方法,用以解决由于结构的不对称性导致无法提取材料电磁参数的问题,提取方法实施步骤是:单独仿真第一层材料的散射参数S′;利用S′与对称结构算法计算第一层材料的电磁参数;仿真非对称人工电磁材料的外部散射参数S;基于S与第一层的电磁参数获得第二层的电磁参数;利用S与第二层电磁参数重新修正第一层的电磁参数;循环上述步骤,直至修正后的两层中的电磁参数在整个频段内不再明显变化,将此作为最终电磁参数;将最终参数进行仿真得到散射参数S",与实际结构的S参数完全吻合,证实了本发明的准确性,可行性和实用性,实现了用对称的方法提取非对称人工电磁材料等效电磁参数的过程。

    面向机电耦合的有源相控阵天线性能仿真置信度的计算方法

    公开(公告)号:CN106021764A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201610369219.8

    申请日:2016-05-30

    CPC classification number: G06F17/5018

    Abstract: 本发明公开了一种面向机电耦合的有源相控阵天线性能仿真置信度的计算方法,包括确定有源相控阵天线性能的影响因素;建立天线有限元模型;进行温度场分析,计算热参数的置信度;基于阵面温度均方根误差计算网格大小的置信度;计算天线结构热变形,提取天线单元几何中心节点的位置偏移量;计算结构位移提取的置信度;使用机电耦合模型计算天线的电性能;将计算结果与电磁仿真软件计算结果进行对比,计算机电耦合模型的置信度;基于层次分析法,确定加权系数;建立置信度计算公式,计算并最终确定有源相控阵天线性能仿真的置信度。本发明建立了天线性能仿真置信度计算方法,给出了有源相控阵天线结构热变形对电性能影响仿真计算结果的评判标准。

    一种应用于无人机通信的低剖面宽带全向滤波天线

    公开(公告)号:CN111864395B

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202010848571.6

    申请日:2020-08-21

    Abstract: 本发明提出了一种应用于无人机通信的低剖面宽带全向滤波天线,旨在保证全向和低剖面特性的同时,拓宽天线的工作带宽和高频带外抑制带宽,包括上下层叠的第一介质板和第二介质板,第一介质板的上表面印制有第一圆形金属贴片;第二介质板的上表面印制有第三圆形金属贴片、N个第一圆弧底梯形贴片组成的第一金属圆环和M个第二圆弧底梯形贴片组成的第二金属圆环,其中第三圆形金属贴片与金属地板之间通过N1个圆形排布的金属化过孔连接;第二介质板的下表面印制有金属地板,该金属地板上蚀刻有位于第一圆弧底梯形贴片投影位置的第一开口谐振环和位于第二圆弧底梯形贴片投影位置的第二开口谐振环。

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