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公开(公告)号:CN108788262B
公开(公告)日:2019-11-22
申请号:CN201810554181.0
申请日:2018-06-01
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种导引头裂缝阵列天线加工方法,分别利用夹持工装、夹紧工装、面积限定工装、外形铣削工装进行加工,现将毛坯放置于夹持工装上,再放置毛坯,在毛坯上放置夹紧工装,然后再放置面积限定工装进行铣削缝隙,最后使用外形铣削工装进行铣削外形。由于各个工装的固定和限定作用,解决了现有加工方法中的成品合格率低,生产效率低下的问题。
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公开(公告)号:CN108788262A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201810554181.0
申请日:2018-06-01
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种导引头裂缝阵列天线加工方法,分别利用夹持工装、夹紧工装、面积限定工装、外形铣削工装进行加工,现将毛坯放置于夹持工装上,再放置毛坯,在毛坯上放置夹紧工装,然后再放置面积限定工装进行铣削缝隙,最后使用外形铣削工装进行铣削外形。由于各个工装的固定和限定作用,解决了现有加工方法中的成品合格率低,生产效率低下的问题。
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