公开(公告)号：CN117748109A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311725221.0

申请日：2023-12-14

Applicant: 西安电子工程研究所

Inventor： 杨亚兵 ,  姜世波 ,  闫云涛 ,  吴飞飞 ,  赵交成

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q21/00 ,  H01Q3/30

Abstract: 本发明涉及一种采用电磁耦合馈电方式的毫米波相控阵天线单元，属于相控阵天线技术领域。包括微波介质基板、方形辐射贴片、条形辐射贴片、金属地板，方形辐射贴片、条形辐射贴片位于微波介质基板的上表面，金属地板位于微波介质基板的下表面；在馈电点处的馈电金属化通孔贯穿微波介质基板和条形辐射贴片，其直径大于馈电金属探针的直径，馈电金属探针直接穿过馈电金属化通孔。馈电金属探针与馈电金属化通孔为非接触式，通过电磁耦合馈电的方式将电磁能量馈给条形辐射贴片，这种免锡焊的馈电方式，可以减少焊盘对天线单元性能的影响，维修性好、易于拆装；且该天线单元具有低剖面、宽频带，宽扫描角等优点，适合应用于瓦片式毫米波两维有源相控阵。

公开(公告)号：CN115642397A

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202211380994.5

申请日：2022-11-05

Applicant: 西安电子工程研究所

Inventor： 李超 ,  张军 ,  田江 ,  李瑶 ,  吴飞飞

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q3/30

Abstract: 本发明涉及一种馈电位置可变的两维相控阵天线单元，天线单元在垂直方向上从上到下由耦合层介质板、激励介质板和馈线层介质板组成，在耦合介质板与激励介质板之间采用泡沫材料支撑；在耦合层介质板的下层蚀刻出矩形耦合贴片，在激励层介质板的上层蚀刻出矩形激励贴片，激励贴片的一侧连接激励探针，在馈线层介质板的中间层蚀刻出哑铃形馈电传输线并与激励探针连接，馈电传输线的两端设计有馈电隔离过孔，天线底部的馈电同轴连接器与馈电传输线连接。本发明天线单元通过底部的馈电同轴连接器与雷达的收发模块连接，易于模块化射频前端的集成，达到了阵列天线相对带宽20％的工作性能，为实现方位维±60°、俯仰维±55°电控扫描、宽带工作。

公开(公告)号：CN119695479A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411843330.7

申请日：2024-12-13

Applicant: 西安电子工程研究所

Inventor： 徐艳 ,  李存龙 ,  马汉清 ,  吴飞飞 ,  周锋 ,  程杰

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H01Q13/10

Abstract: 本发明涉及一种行波功分馈电的塑料金属化波导缝隙阵列天线及应用，属于天线技术领域。包括塑料金属化波导、行波功分馈电网络、金属底板、吸收负载；塑料金属化波导、行波功分馈电网络均置于金属底板上；塑料金属化波导是在实心塑料的表面电镀金属实现介质填充的波导结构；塑料金属化波导为多个，成等间距阵列分布；行波功分馈电网络的一侧波导壁上设有与塑料金属化波导等数量的窗口，每个塑料金属化波导的一端通过窗口嵌入行波功分馈电网络上，另一端设有吸收负载。本发明的性能与传统金属波导缝隙阵列天线相差不大，在降重量和成本的基础上，同时满足性能要求，符合机载雷达的需求。

公开(公告)号：CN108258426A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201810020556.5

申请日：2018-01-10

Applicant: 西安电子工程研究所

Inventor： 马汉清 ,  李鑫 ,  王锋 ,  吴飞飞 ,  李存龙 ,  石俊峰

IPC: H01Q13/10 ,  H01Q1/38 ,  H01P5/02

CPC classification number: H01Q13/106 ,  H01P5/026 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明涉及一种全向圆极化缝隙螺旋天线，包括同轴接头、阶梯变换结构、天线辐射体和匹配负载；在天线辐射体的两端分别连接一个阶梯变换结构，阶梯变换结构连接同轴接头，一个同轴接头连接匹配负载，另一个同轴接头与天线的激励相连。同现有全向圆极化天线加工安装方式相比，具有结构紧凑、加工简单的优点，能够满足相应的电气指标和结构强度要求。