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公开(公告)号：CN113624722A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202111008649.4
申请日：2021-08-30
Applicant: 西安理工大学
IPC: G01N21/552
Abstract: 本发明公开的一种柔性共振型光学芯片，包括承载件，为柔性基底，使用柔性光透明聚合物材料；低折射率缓冲层，形成于所述承载件一表面。本发明还公开了一种应用柔性共振型光学芯片的传感器。由于本发明采用柔性聚合物材料代替了以往一直采用的玻璃、硅等刚性衬底，其机械柔韧性大幅提升，不易破损，且实验测试表明，其光学特性未受其衬底材料改变的影响。本发明的柔性共振型芯片，可以应用于棱镜耦合、光栅耦合、光波导耦合等多种模式下，灵活性高，适用性强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111473761A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010344825.0
申请日：2020-04-27
Applicant: 西安理工大学
Abstract: 本发明公开了一种结合非线性检测的滑动副间隙值快速识别方法，首先利用高斯白噪声随机信号作为激励源对含滑动副的非线性机械结构进行振动测试，并利用测量间隙位置处的位移响应信号；根据测得的位移响应信号，利用替代数据法生成对应的替代位移响应信号，并计算对应的EMD能量熵；根据计算得到的原始位移响应信号和替代位移响应信号的EMD能量熵进行差异显著度检验；利用通过差异显著度检验的原始位移响应信号，计算其概率密度函数二阶导数，并绘制其对应的曲线，根据曲线拐点对应的横坐标实现滑动副间隙值的快速识别。通过本发明的方法进行识别，过程所需数据信息少、计算效率高，能够实现滑动副间隙值的快速动态监测。
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公开(公告)号：CN111473761B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202010344825.0
申请日：2020-04-27
Applicant: 西安理工大学
Abstract: 本发明公开了一种结合非线性检测的滑动副间隙值快速识别方法，首先利用高斯白噪声随机信号作为激励源对含滑动副的非线性机械结构进行振动测试，并利用测量间隙位置处的位移响应信号；根据测得的位移响应信号，利用替代数据法生成对应的替代位移响应信号，并计算对应的EMD能量熵；根据计算得到的原始位移响应信号和替代位移响应信号的EMD能量熵进行差异显著度检验；利用通过差异显著度检验的原始位移响应信号，计算其概率密度函数二阶导数，并绘制其对应的曲线，根据曲线拐点对应的横坐标实现滑动副间隙值的快速识别。通过本发明的方法进行识别，过程所需数据信息少、计算效率高，能够实现滑动副间隙值的快速动态监测。
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公开(公告)号：CN113128338B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202110277288.7
申请日：2021-03-15
Applicant: 西安理工大学
IPC: G06F18/2431 , G06F18/214 , G06N3/0464 , G06N3/045 , G06N3/0475 , G06N3/094 , B41F33/00
Abstract: 本发明公开了一种小样本下印刷机滚筒故障的智能诊断方法，该方法包括采集印刷机滚筒各种运行状态下的振动信号，并对组成的振动数据集合进行一维归一化预处理；构建包含条件信息的生成器与判别器相结合的条件生成对抗网络模型，并通过批次样本训练的方式训练生成对抗网络，优化模型参数，进而生成数据以扩充样本集；进行二维预处理，将扩充后的一维样本数据转化成二维灰度图；构建二维卷积神经网络模型，并输入扩充样本集训练二维卷积神经网络模型，模型参数优化后即可实现小样本下印刷机滚筒故障的智能诊断。本发明的智能诊断模型泛化能力和鲁棒性强，不受印刷机滚筒转速、承载力、强噪声等的影响。
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公开(公告)号：CN113128338A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110277288.7
申请日：2021-03-15
Applicant: 西安理工大学
Abstract: 本发明公开了一种小样本下印刷机滚筒故障的智能诊断方法，该方法包括采集印刷机滚筒各种运行状态下的振动信号，并对组成的振动数据集合进行一维归一化预处理；构建包含条件信息的生成器与判别器相结合的条件生成对抗网络模型，并通过批次样本训练的方式训练生成对抗网络，优化模型参数，进而生成数据以扩充样本集；进行二维预处理，将扩充后的一维样本数据转化成二维灰度图；构建二维卷积神经网络模型，并输入扩充样本集训练二维卷积神经网络模型，模型参数优化后即可实现小样本下印刷机滚筒故障的智能诊断。本发明的智能诊断模型泛化能力和鲁棒性强，不受印刷机滚筒转速、承载力、强噪声等的影响。
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公开(公告)号：CN215985737U
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202122072882.0
申请日：2021-08-30
Applicant: 西安理工大学
IPC: G01N21/552
Abstract: 本实用新型公开的柔性共振型光学芯片和应用该芯片的传感器，包括承载件，为柔性基底，使用柔性光透明聚合物材料；低折射率缓冲层，形成于所述承载件一表面。本实用新型还公开了一种应用柔性共振型光学芯片的传感器。由于本实用新型采用柔性聚合物材料代替了以往一直采用的玻璃、硅等刚性衬底，其机械柔韧性大幅提升，不易破损，且实验测试表明，其光学特性未受其衬底材料改变的影响。本实用新型的柔性共振型芯片，可以应用于棱镜耦合、光栅耦合、光波导耦合等多种模式下，灵活性高，适用性强。
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