公开(公告)号：CN218300513U

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202222526722.3

申请日：2022-09-23

申请人： 西安现代控制技术研究所(CN)

发明人： 武小舟 ,  任立力 ,  侯新宇 ,  刘钧圣 ,  母勇民 ,  康隽睿 ,  郭毅 ,  刘峻池 ,  梅熹文 ,  梁江鹏 ,  郁超

IPC分类号： H01R31/06 ,  H01R24/00

摘要： 本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种无缆化可压接焊接IO接口适配板，包括基板，所述基板上安装有第一连接器、第二连接器、直式焊板式插座、焊线式插座、插头、连接器。本实用新型通过设置直式焊板式插座、焊线式插座、插头、第一放置孔、第二放置孔、第一连接器、连接器、第二连接器和第三放置孔的配合使用，有效避免了IO板和其它部分如机箱背板及接插件连接时，需要焊接大量线缆，出现耗费时间，可靠性变差，抗干扰性差，占用体积空间大，拆装维护不方便，解决了机箱背板和接插件之间焊接线缆容易出错，耗时长，可靠性不高的问题，大大提高了IO接口适配板的实用性。