双T型焊接接头射线检测方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN120064338A

    公开(公告)日:2025-05-30

    申请号:CN202510554097.9

    申请日:2025-04-29

    Abstract: 本发明属于射线检测技术领域,具体涉及一种针对双T型焊接接头的射线检测方法。通过双壁垂直透照与双壁倾斜透照协同检测技术,实现焊缝全厚度覆盖检测,确保未焊透、未熔合等缺陷的100%检出,并精准定位缺陷的空间分布。结合力学性能验证,确保焊接接头的安全性和可靠性。通过优化检测流程和分区透照工艺,检测周期缩短42%,返修定位精度提升至±0.5 mm,减少无效返修区域达65%。允许存在一定范围内的未焊透和根部内凹缺陷,避免了全面返修带来的高成本和结构变形风险,实现了工艺经济性与质量控制需求的平衡。同时,利用数字图像处理技术,建立三维缺陷图谱,为后续工艺优化提供量化依据。本发明为复杂几何结构焊接接头的质量控制提供了系统性解决方案。

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