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公开(公告)号:CN114750087A
公开(公告)日:2022-07-15
申请号:CN202210275341.4
申请日:2022-03-21
申请人: 西安易朴通讯技术有限公司
IPC分类号: B25B11/00
摘要: 一种定位装置,涉及装配技术领域。该装置包括基板以及设置在基板上的主板定位柱和副板定位柱,主板定位柱嵌入主板的主板定位口,主板定位在基板的第一位置,副板定位柱嵌入副板的副板定位口,副板定位在基板的第二位置,以便在主板或副板绕连接件旋转时使得位于第一位置的主板的装配面和位于第二位置的副板的装配面能以对齐的方式实现组装。通过利用该定位装置定位主板和副板,可无需在主板上设置定位柱,如此可节省主板上原需用来设置定位柱的空间,有效减小主板的占用面积,有利于拥有主板和副板的电子设备的轻型化设计。