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公开(公告)号:CN114353995A
公开(公告)日:2022-04-15
申请号:CN202111592777.8
申请日:2021-12-23
Applicant: 西安和其光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种可用于人体测温的手持式荧光光纤测温设备,主要针对现有人体测温装置易损坏、测量过程复杂、测量稳定性较差的问题,该测温装置可实现人体温度的准确、高精度测量,且测量过程方便、快速。该设备包括外壳、MCU主控板、电池组件、显示模块和荧光光纤传感探头;MCU主控板、电池组件和显示模块均设置在外壳内;MCU主控板上设置有单片机、温度解调模块、电池管理模块和EEPROM模块;荧光光纤传感探头的一端设置在外壳外侧,另一端与温度解调模块连接;温度解调模块与单片机连接,用于对采集的温度进行处理;显示模块与单片机连接;EEPROM模块与单片机连接,电池管理模块的一端与单片机连接,另一端与电池组件连接。
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公开(公告)号:CN113776689B
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202111014920.5
申请日:2021-08-31
Applicant: 西安和其光电科技股份有限公司
IPC: G01K11/32
Abstract: 本发明提供一种用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法,解决现有半导体晶片与光纤耦合,存在晶片易划伤、镀膜面易翻转、表面易附着脏污、夹取后较难放下,对位调节耗时长的问题。系统包括光学平台、晶片吸附料盒、光纤夹持组件、显示单元、光谱监测单元、设在光学平台上的第一调节基座和第二调节基座、设在第一调节基座上的第一相机组件、设在第二调节基座上的第二相机组件;晶片吸附料盒设在光学平台上;光纤夹持组件通过三维调节架设在光学平台上;晶片吸附料盒上表面所在平面为XY平面;显示单元包括分别与第一、第二相机组件相连的X‑Z显示界面和Y‑Z显示界面;光谱监测单元包括信号耦合监测模块和与信号耦合监测模块相连的上位机。
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公开(公告)号:CN113607303B
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN202110857001.8
申请日:2021-07-28
Applicant: 西安和其光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种光纤封装方法及测温光纤,解决现有测温光纤表面的聚四氟乙烯保护套,采用化学处理以增加粘接力,但自身特性下降,导致光纤使用环境受限的问题。该方法包括步骤:1)加工第一抛开套管和第二抛开套管,第一抛开套管沿径向开设第一通孔,第二抛开套管沿径向开设第二通孔;2)将第一抛开套管装在探头和光纤尾部,第二抛开套管装在光纤身部;3)在光纤尾部前端、光纤身部后端灌注耐高温胶;4)对耐高温胶加热,使耐高温胶填满第一通孔和第二通孔,固化后所形成注胶结构一端与光纤外表面相连,另一端伸出抛开套管外壁形成限位件;5)将热缩管套装在第一、第二抛开套管上,对热缩管加热;6)将缠绕管绕制在热缩管和第二抛开套管上。
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公开(公告)号:CN116773040A
公开(公告)日:2023-09-19
申请号:CN202111629066.3
申请日:2021-12-28
Applicant: 西安和其光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明为解决现有的变压器荧光测温设备在监测温度时存在测温不准确、温度标定繁琐以及光纤损坏更换后需要停电和重新标定温度的问题,而提供了一种获取高精度、易更换的变压器荧光测温设备的方法。包括以下步骤:将变压器荧光测温设备拆解为测温探头、贯通器、转接光纤和测温主机四个部分;搭建模拟变压器荧光测温设备并保证其稳定性,再对四个部分进行单独测试,得到特征值;对测试得到的特征值数据进行正态分布并区分,得到四个部分过程能力分布;将过程能力分布情况配对组装设备;将组装后的荧光测温设备进行偏移值修正,得到荧光测温设备;将无法配对的测温探头、贯通器、转接光纤和测温主机留存并建立数据库,重骤匹配得到荧光测温设备。
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公开(公告)号:CN114397039A
公开(公告)日:2022-04-26
申请号:CN202111619102.8
申请日:2021-12-27
Applicant: 西安和其光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种温度传感器,具体涉及一种荧光光纤温度传感器的测温系统及方法,解决现有的荧光光纤温度传感器的全温度段测温精度的技术问题。该荧光光纤温度传感器的测温系统,包括荧光信号调理电路、信号运算电路及MCU控制电路;信号运算电路包括输入电阻R1、反馈电阻R2及运算放大器;荧光信号调理电路用于输出荧光放大信号;运算放大器用于对荧光放大信号进行放大,获得荧光放大信号,运算放大器的输出端连接MCU控制电路的输入端;MCU控制电路用于接收荧光放大信号,进行数据处理产生测温数据,并将测温数据外发;MCU控制电路用于产生校正信号对荧光放大信号进行校正;实现提高荧光光纤温度传感器的测温线性度及其测温精度。
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公开(公告)号:CN115127692A
公开(公告)日:2022-09-30
申请号:CN202210912177.3
申请日:2022-07-29
Applicant: 西安和其光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于光纤测温技术领域,涉及一种半导体晶圆光纤测温装置及其制备方法,包括:螺纹套筒、光纤头套管、限位弹簧、光纤、光纤内套管;光纤头套管伸入螺纹套筒内并压缩限位弹簧,光纤内套管顶紧光纤头套管的尾部端面,光纤头部伸出光纤头套管并与光纤头套管的头部端面平齐,光纤的尾部伸出螺纹套筒的尾部端面;本发明通过采用荧光测温代替了热电偶测温,无需进行热电偶电压转换,变间接测量为直接测量,因此避免了信号调理引起的误差引入;同时本发明荧光测温精度可达到±0.15℃,因此本发明具有更小的误差和更高的精度,而且本发明耐腐蚀、抗噪性好。
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公开(公告)号:CN113607303A
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202110857001.8
申请日:2021-07-28
Applicant: 西安和其光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种光纤封装方法及测温光纤,解决现有测温光纤表面的聚四氟乙烯保护套,采用化学处理以增加粘接力,但自身特性下降,导致光纤使用环境受限的问题。该方法包括步骤:1)加工第一抛开套管和第二抛开套管,第一抛开套管沿径向开设第一通孔,第二抛开套管沿径向开设第二通孔;2)将第一抛开套管装在探头和光纤尾部,第二抛开套管装在光纤身部;3)在光纤尾部前端、光纤身部后端灌注耐高温胶;4)对耐高温胶加热,使耐高温胶填满第一通孔和第二通孔,固化后所形成注胶结构一端与光纤外表面相连,另一端伸出抛开套管外壁形成限位件;5)将热缩管套装在第一、第二抛开套管上,对热缩管加热;6)将缠绕管绕制在热缩管和第二抛开套管上。
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公开(公告)号:CN115127692B
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN202210912177.3
申请日:2022-07-29
Applicant: 西安和其光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于光纤测温技术领域,涉及一种半导体晶圆光纤测温装置及其制备方法,包括:螺纹套筒、光纤头套管、限位弹簧、光纤、光纤内套管;光纤头套管伸入螺纹套筒内并压缩限位弹簧,光纤内套管顶紧光纤头套管的尾部端面,光纤头部伸出光纤头套管并与光纤头套管的头部端面平齐,光纤的尾部伸出螺纹套筒的尾部端面;本发明通过采用荧光测温代替了热电偶测温,无需进行热电偶电压转换,变间接测量为直接测量,因此避免了信号调理引起的误差引入;同时本发明荧光测温精度可达到±0.15℃,因此本发明具有更小的误差和更高的精度,而且本发明耐腐蚀、抗噪性好。
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公开(公告)号:CN113776689A
公开(公告)日:2021-12-10
申请号:CN202111014920.5
申请日:2021-08-31
Applicant: 西安和其光电科技股份有限公司
IPC: G01K11/32
Abstract: 本发明提供一种用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法,解决现有半导体晶片与光纤耦合,存在晶片易划伤、镀膜面易翻转、表面易附着脏污、夹取后较难放下,对位调节耗时长的问题。系统包括光学平台、晶片吸附料盒、光纤夹持组件、显示单元、光谱监测单元、设在光学平台上的第一调节基座和第二调节基座、设在第一调节基座上的第一相机组件、设在第二调节基座上的第二相机组件;晶片吸附料盒设在光学平台上;光纤夹持组件通过三维调节架设在光学平台上;晶片吸附料盒上表面所在平面为XY平面;显示单元包括分别与第一、第二相机组件相连的X‑Z显示界面和Y‑Z显示界面;光谱监测单元包括信号耦合监测模块和与信号耦合监测模块相连的上位机。
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公开(公告)号:CN113654746A
公开(公告)日:2021-11-16
申请号:CN202110851261.4
申请日:2021-07-27
Applicant: 西安和其光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于光纤检测系统及方法,为解决目前通过在变压器内设置压电式压力传感器检测油囊状态的方法,会提高变压器产品故障率的技术问题,提供一种基于光纤的测试系统、油囊测漏及鉴别介质种类的方法。测试系统包括控制模块、发光模块、接收模块、开关模块和光纤探头,光纤探头安装在待测部件内,接收模块用于接收光纤探头实时的光强信号,并发送至控制模块,控制模块用于控制发光模块向光纤探头输送光信号,并实时对接收的光强信号和预设光强标准信号进行对比,控制开关模块的开合,开关模块用于与外部报警设备相连。油囊测漏及鉴别介质种类的方法,根据控制模块接收的光强信号和预设光强标准信号对比结果进行判断。
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