一种防电磁红外敏感元芯片及制备方法

    公开(公告)号:CN118173543B

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410594358.5

    申请日:2024-05-14

    IPC分类号: H01L23/552 H10N15/10

    摘要: 本发明公开了一种防电磁红外敏感元芯片及制备方法,属于敏感元芯片技术领域,包括:从上至下依次连接的掩模板、热释电晶片和基板;所述热释电晶片的底部和顶部端面分别设置有第一电极面和第二电极面;所述第一电极面与所述基板的顶部端面连接;所述第二电极面与所述掩模板的底部端面连接;所述基板顶部端面设置有围绕所述热释电晶片的电磁吸收区,用于防止热释电晶片受电磁干扰;通过在热释电晶片周围设置电磁吸收区,可使热释电红外传感器在具有较强磁场的环境下正常工作,由于外界环境传播的电磁波在传播至热释电晶片周侧时,被电磁吸收区进行吸收和反射,从而降低了电磁波对热释电晶片的干扰,继而测量得到的结果更加的准确。

    气体灭火可调式机械延时装置

    公开(公告)号:CN118217582B

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410661083.2

    申请日:2024-05-27

    IPC分类号: A62C37/00 A62C31/00

    摘要: 本申请公开了气体灭火可调式机械延时装置,通过扩大上安装腔的储气面积,使上下安装腔之间形成压力差,增加气体灭火延时启动时间,以较好的延时效果,为人员的撤离提供较充足的时间;同时优化了电子延时器由于启动失效导致出现人员伤亡的问题,以满足特定场所的需要。

    一种防电磁红外敏感元芯片及制备方法

    公开(公告)号:CN118173543A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410594358.5

    申请日:2024-05-14

    IPC分类号: H01L23/552 H10N15/10

    摘要: 本发明公开了一种防电磁红外敏感元芯片及制备方法,属于敏感元芯片技术领域,包括:从上至下依次连接的掩模板、热释电晶片和基板;所述热释电晶片的底部和顶部端面分别设置有第一电极面和第二电极面;所述第一电极面与所述基板的顶部端面连接;所述第二电极面与所述掩模板的底部端面连接;所述基板顶部端面设置有围绕所述热释电晶片的电磁吸收区,用于防止热释电晶片受电磁干扰;通过在热释电晶片周围设置电磁吸收区,可使热释电红外传感器在具有较强磁场的环境下正常工作,由于外界环境传播的电磁波在传播至热释电晶片周侧时,被电磁吸收区进行吸收和反射,从而降低了电磁波对热释电晶片的干扰,继而测量得到的结果更加的准确。

    气体灭火可调式机械延时装置

    公开(公告)号:CN118217582A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202410661083.2

    申请日:2024-05-27

    IPC分类号: A62C37/00 A62C31/00

    摘要: 本申请公开了气体灭火可调式机械延时装置,通过扩大上安装腔的储气面积,使上下安装腔之间形成压力差,增加气体灭火延时启动时间,以较好的延时效果,为人员的撤离提供较充足的时间;同时优化了电子延时器由于启动失效导致出现人员伤亡的问题,以满足特定场所的需要。