公开(公告)号：CN102585506A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110453196.6

申请日：2011-12-20

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 李建英 ,  雷璟 ,  李欣 ,  李盛涛

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08K13/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  H01B3/28

Abstract: 本发明提供了一种具有优良耐电弧性能的硅橡胶，原料及重量份数配比为：硅橡胶生胶：100份；ATH：50～200份；BN：25～100份；硫化剂：0.5～3.5份；TAIC：1～3份；羟基硅油：1～5份；硅烷偶联剂：1～5份/100份无机填料；无机填料由ATH和BN组成。本发明将乳液直接与硅橡胶生胶在双辊炼胶机上进行乳液共混，既可以提分散性，又可以避免纳米粒子飞扬；在填充ATH基础上加入BN，在高压小电流耐电弧实验后，损失质量更小，并且电弧烧蚀过程中，电弧始终游离于材料表面，并且表面材料不发生燃烧现象，实验过后，材料表面仅出现微微发黄现象，电极附近出现极少量的黑色残留物。

公开(公告)号：CN102585506B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201110453196.6

申请日：2011-12-20

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 李建英 ,  雷璟 ,  李欣 ,  李盛涛

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08K13/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  H01B3/28

Abstract: 本发明提供了一种具有优良耐电弧性能的硅橡胶，原料及重量份数配比为：硅橡胶生胶：100份；ATH：50～200份；BN：25～100份；硫化剂：0.5～3.5份；TAIC：1～3份；羟基硅油：1～5份；硅烷偶联剂：1～5份/100份无机填料；无机填料由ATH和BN组成。本发明将乳液直接与硅橡胶生胶在双辊炼胶机上进行乳液共混，既可以提分散性，又可以避免纳米粒子飞扬；在填充ATH基础上加入BN，在高压小电流耐电弧实验后，损失质量更小，并且电弧烧蚀过程中，电弧始终游离于材料表面，并且表面材料不发生燃烧现象，实验过后，材料表面仅出现微微发黄现象，电极附近出现极少量的黑色残留物。