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发明公开
一种低剖面介质天线无效

公开(公告)号：CN114221119A

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202111544836.4

申请日：2021-12-16

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 周迪 , 杜超 , 吴芳芳 , 李睿韬 , 李达 , 王威 , 许昊 , 鲍子妍

IPC: H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q13/10

Abstract: 本发明公开了一种低剖面介质天线，包括自上到下依次设置的低剖面辐射贴片结构、中间层介质基板及底层介质基板，其中，低剖面辐射贴片结构上两个相对的端面上均设置有缝隙结构，所述缝隙结构内设置有银涂层，中间层介质基板与底层介质基板之间设置有金属底板平面层，所述金属底板平面层的中部开设有一字型的耦合缝隙，底层介质基板的底部设置有微带馈线结构，其中，金属底板平面层与微带馈线结构组成馈电结构，该天线具有小型化、低功耗以及温度稳定性的特点。

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