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公开(公告)号：CN101588679B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200910023055.3
申请日：2009-06-25
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种用于高密度多层电路板铜箔间导电的微孔制造方法，首先在高密度多层电路板的表面铜箔上以局部电镀的方法在待钻微孔的位置沉积含锡金属层，再用脉冲二氧化碳激光微束在镀有含锡金属层的位置钻孔，使含锡金属层底部的表面铜箔被熔蚀形成铜箔微孔；再用脉冲二氧化碳激光微束对准表面铜箔的铜箔微孔处对其下的基板介质钻基板介质孔直至层间铜箔。本发明将高密度电路板制造中的铜导电层的钻孔工艺和介质基板的钻孔工艺合二为一，大大简化了生产工艺；避免了大量酸性和有机污染物的排放，达到了降低成本，保护环境的目的。
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公开(公告)号：CN101588679A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910023055.3
申请日：2009-06-25
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种用于高密度多层电路板铜箔间导电的微孔制造方法，首先在高密度多层电路板的表面铜箔上以局部电镀的方法在待钻微孔的位置沉积含锡金属层，再用脉冲二氧化碳激光微束在镀有含锡金属层的位置钻孔，使含锡金属层底部的表面铜箔被熔蚀形成铜箔微孔；再用脉冲二氧化碳激光微束对准表面铜箔的铜箔微孔处对其下的基板介质钻基板介质孔直至层间铜箔。本发明将高密度电路板制造中的铜导电层的钻孔工艺和介质基板的钻孔工艺合二为一，大大简化了生产工艺；避免了大量酸性和有机污染物的排放，达到了降低成本，保护环境的目的。
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公开(公告)号：CN2596352Y
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02262001.X
申请日：2002-07-29
Applicant: 西安交通大学
Inventor： 程向明
IPC: G01N21/88
Abstract: 本实用新型公开了一种光学图像检测装置，包括显示部分、数据处理及控制单元、图像光电转换器件、光学成像镜头、图像采集系统、光源、罩壳及剔除单元。被检测物位于导药板之上，光源位于导药板下方或上方，图像光电转换器件的光轴与被检测物垂直设置或平行，光学成像镜头与图像光电转换器件连接，罩壳安装在泡罩包装机上的其它部件上，并将被检测物、安装支架、图像光电转换器件和光学成像镜头罩住，当使用不可见光源时，也可不需要该罩壳；本实用新型可以检测出缺片和缺胶囊，检测出半粒胶囊及缺损率在5％以上的残损药片或份量损失在5％以上的不合格食品。可用于泡罩包装机、食品包装机上的在线质量控制检测和印刷产品的在线质量控制检测。
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公开(公告)号：CN2244199Y
公开(公告)日：1997-01-01
申请号：CN95245416.5
申请日：1995-11-20
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本实用新型在磁性测量技术领域里公开了一种居里点温度智能化测量仪。它将电压信号分别送入积分电路、相移电路，积分电路的信号经放大电路后和相移电路的输出信号一同送入叠加电路，叠加后的信号依次经过积分放大电路、峰值保持电路、放大电路及低滤波电路后输出一个合适的电压信号，直接送入微机的A/D接口。本实用新型结构简单，操作方便，能自动测量居里点的温度，可替代复杂昂贵的专用测量仪器。
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