一种可测量高速旋转动密封磨损特性的装置

    公开(公告)号:CN110514419A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201910663057.2

    申请日:2019-07-22

    Abstract: 本发明公开了一种可测量高速旋转动密封磨损特性的装置,包括转动模拟装置、侵入模拟装置、应力测量装置、温度测量装置和计算机。本发明使用高速伺服电机带动转盘,其转速范围为300~16000r/min,可真实地模拟航空发动机内动密封各种高转速工况;使用高精度步进电机和丝杆,可模拟不同侵入速度和侵入量,并且能经济便捷地更换转子面及磨损试验件。因此该发明可广泛应用于各种动密封结构的磨损特性实验。所述发明主要由转动模拟装置、侵入模拟装置、应力测量装置和温度测量装置四部分构成,通过红外热像仪和电阻应变片,可同时测量密封齿和转子碰磨过程中的温度、接触压力和接触摩擦力,能够更详细地分析碰磨过程,对磨损变形的机理进行更深入的研究。

    一种简易高导热材料导热系数稳态测试系统

    公开(公告)号:CN109781780A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201910005641.9

    申请日:2019-01-03

    Abstract: 本发明公开了一种简易高导热材料导热系数稳态测试系统。测试时,通过加热系统与电加热膜连接对加热段进行恒定功率的加热,冷却系统与冷却腔体连接对冷却段进行恒温冷却,数据采集处理系统与热电偶连接完成被测高导热材料沿程温度的实时采集和输出。且测试过程中采用保温材料对被测高导热材料的加热段和保温段进行绝热保温,使热量沿被测高导热材料的长度方向进行传递,形成被测高导热材料沿长度方向的一维稳态传热,可实现在较小加热功率下被测高导热材料表面沿程有较大的温差,保证一定的测试精度。本发明能解决现有技术中测试高导热材料导热系数时测样品尺寸大,加热功率大难以实施,测试精度低,无法通过一次性测试得到材料的导热系数等问题。

    一种简易高导热材料导热系数稳态测试系统

    公开(公告)号:CN109781780B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN201910005641.9

    申请日:2019-01-03

    Abstract: 本发明公开了一种简易高导热材料导热系数稳态测试系统。测试时,通过加热系统与电加热膜连接对加热段进行恒定功率的加热,冷却系统与冷却腔体连接对冷却段进行恒温冷却,数据采集处理系统与热电偶连接完成被测高导热材料沿程温度的实时采集和输出。且测试过程中采用保温材料对被测高导热材料的加热段和保温段进行绝热保温,使热量沿被测高导热材料的长度方向进行传递,形成被测高导热材料沿长度方向的一维稳态传热,可实现在较小加热功率下被测高导热材料表面沿程有较大的温差,保证一定的测试精度。本发明能解决现有技术中测试高导热材料导热系数时测样品尺寸大,加热功率大难以实施,测试精度低,无法通过一次性测试得到材料的导热系数等问题。

    一种基于石蜡相变换热的新型取暖器

    公开(公告)号:CN111594907A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN202010323964.5

    申请日:2020-04-22

    Abstract: 本发明公开了一种基于石蜡相变换热的新型取暖器,包括取暖器外壳、石蜡型储热介质、铜丝骨架、碳纤维发热丝、温控断路器、通电插口、热熔断器、电阻和加热指示灯。本发明在取暖器进行加热时,石蜡除了能吸收非相变阶段温度上升所需的显热外,还能吸收由石蜡融化时所需的潜热,储热量比水将有可观的提升,放热温度低,使热量主要集中在人体适宜的温度范围内释放,延长取暖时间,此外新型取暖器还有取暖温度可控、相比传统热水工质取暖器更安全、能量利用效率更高等优点。此外,本发明在取暖器上设置有标准C型USB接口,可支持固定电源和移动电源进行充电加热,便于户外携带时充电加热。

    直流故障阻断能力等效全桥子模块的MMC子模块拓扑结构

    公开(公告)号:CN111200366A

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN202010042957.8

    申请日:2020-01-15

    Abstract: 本发明公开了一种直流故障阻断能力等效全桥子模块的MMC子模块拓扑结构,包括第一输出端、第二输出端、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管、第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管、第五二极管、第六二极管、第七二极管、第八二极管、第一稳压电容及第二稳压电容,其中,第一稳压电容、第一晶体管、第二晶体管、第一二极管及第二二极管组成第一半桥子模块;第二稳压电容、第三晶体管、第四晶体管、第三二极管及第四二极管组成第二半桥子模块,该结构具备等同于全桥子模块的直流故障阻断能力,能够在发生直流故障时有效阻断故障电流,且成本较低。

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