一种磷化硼填充铝基热管理材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112813312A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202011573744.4

    申请日:2020-12-25

    摘要: 本发明公开了一种磷化硼填充铝基热管理材料及其制备方法,所述制备方法包括以下步骤:将磷化硼粉和铝粉球磨,获得磷化硼和铝粉混合粉末;将磷化硼和铝粉混合粉末烧结获得磷化硼填充铝基热管理材料。本发明采用磷化硼填充铝材料,其优势在于磷化硼(BP)是一种超硬III‑V半导体,为闪锌矿结构,热导率和硬度高,将其作为增强相提高铝基材料的强度。将磷化硼作为增强相加入到纯铝中可以显著提高其硬度。磷化硼具有约490W/m·K的高热导率和较低的密度,具有作为耐火材料和高导热器件的潜力。本发明得到的磷化硼填充铝基热管理材料可应用到导热基板和航空航天等领域。

    建立聚乙烯链结构与挤出加工性能关系的仿真方法及系统

    公开(公告)号:CN113990413A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111250909.9

    申请日:2021-10-26

    IPC分类号: G16C60/00 G16C10/00

    摘要: 本发明公开了建立聚乙烯链结构与挤出加工性能关系的仿真方法及系统,仿真方法包括:对已设计好的聚乙烯分子链分配电荷并进行结构优化;使用优化好的聚乙烯分子链构建初始周期性边界无定形模型;对初始周期性边界无定形模型进行优化;对优化后的周期性边界无定形模型依次进行结构优化、动力学平衡过程以及参数计算;已预建立及已预设定好条件的单螺杆挤出机均化段的有限元仿真模型利用聚乙烯链结构的仿真参数计算得到所设计的聚乙烯分子链对应的单螺杆挤出机均化段的加工特性。本发明借助计算机仿真技术,避免了不必要的实验耗费与误差,为从分子链结构设计角度来提高低密度聚乙烯电缆绝缘料挤出加工性能提供了新的方法。

    建立聚乙烯链结构与挤出加工性能关系的仿真方法及系统

    公开(公告)号:CN113990413B

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202111250909.9

    申请日:2021-10-26

    IPC分类号: G16C60/00 G16C10/00

    摘要: 本发明公开了建立聚乙烯链结构与挤出加工性能关系的仿真方法及系统,仿真方法包括:对已设计好的聚乙烯分子链分配电荷并进行结构优化;使用优化好的聚乙烯分子链构建初始周期性边界无定形模型;对初始周期性边界无定形模型进行优化;对优化后的周期性边界无定形模型依次进行结构优化、动力学平衡过程以及参数计算;已预建立及已预设定好条件的单螺杆挤出机均化段的有限元仿真模型利用聚乙烯链结构的仿真参数计算得到所设计的聚乙烯分子链对应的单螺杆挤出机均化段的加工特性。本发明借助计算机仿真技术,避免了不必要的实验耗费与误差,为从分子链结构设计角度来提高低密度聚乙烯电缆绝缘料挤出加工性能提供了新的方法。

    一种基于等效电容的DBC基板界面裂纹发展状态评估方法

    公开(公告)号:CN113625129A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202110832954.9

    申请日:2021-07-22

    IPC分类号: G01R31/12

    摘要: 本发明公开了一种基于等效电容的DBC基板界面裂纹发展状态评估方法,包括:获取待评估DBC基板的等效电容;根据待评估DBC基板的等效电容计算该待评估DBC基板的等效电容百分数;根据待评估DBC基板的等效电容百分数和已获得的DBC基板的等效电容临界百分数判断待评估DBC基板的裂纹发展阶段;当待评估DBC基板的等效电容百分数大于所述等效电容临界百分数时,表明待评估DBC基板铜‑陶瓷界面处的裂纹发展处于裂纹引发阶段;当待评估DBC基板的等效电容百分数等于或小于所述等效电容临界百分数时,表明待评估DBC基板铜‑陶瓷界面处的裂纹发展处于裂纹扩展阶段。本发明是一种准确、简单、无损的测试方法,为DBC基板界面裂纹发展状态的评估提供了新的选择。