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发明公开
一种多开口编码孔径成像装置及方法审中-实审

公开(公告)号：CN119511337A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411737907.6

申请日：2024-11-29

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 严明飞 , 张栩彬 , 李忠良

IPC: G01T1/16

Abstract: 本发明公开了一种多开口编码孔径成像装置及方法，包括强流加速器、散射靶、编码模块、成像模块以及屏蔽准直系统；编码模块及成像模块位于屏蔽准直系统内，强流加速器、散射靶、编码模块以及成像模块依次分布，该装置及方法能够在复杂辐射环境中实现高质量的成像效果。

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