公开(公告)号：CN116234293A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211570527.9

申请日：2022-12-08

Applicant: 西南科技大学

Inventor： 李明辉 ,  石小秋 ,  谢心澜 ,  张敏 ,  蔡勇 ,  石宇强 ,  余家欣 ,  袁雪娇 ,  李永桥 ,  张德虎

IPC: H05K13/08 ,  H05K13/04 ,  G06F18/23 ,  G06N3/126

Abstract: 本发明属于电子技术领域，公开了一种电子元器件贴片路径优化方法、设备、介质及终端，在正式生产前导入机器参数及PCB数据文件信息，确定生产前准备工作；根据导入信息确定各吸杆贴装对应类型元件的贴装点信息；在所提供的信息基础上构造cycleMount结构体数组；采用聚类算法对cycleMount结构体数组进行分析，确定各拾贴周期内吸杆贴装的元件序号；采用进化算法确定各元器件的贴装顺序及贴片路径；根据各元器件的贴装顺序及贴片路径，通过贴片机进行贴片。本发明可用于多轴联动吸嘴飞达安排策略及电子元器件贴片路径优化方案的制定节约了贴片机工作时间，提高了工作效率。

公开(公告)号：CN116115396A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202211639512.3

申请日：2022-12-20

Applicant: 西南科技大学

Inventor： 李明辉 ,  石小秋 ,  谢心澜 ,  张敏 ,  石宇强 ,  余家欣 ,  袁雪娇 ,  李永桥 ,  张德虎 ,  李佳 ,  薛帅豪

IPC: A61F2/46

Abstract: 本发明公开了一种智能椎间试模工具，涉及椎间融合器试模技术领域，其技术方案要点是：包括试模本体和手柄，所述试模本体的侧壁与手柄连接；所述试模本体的外侧壁上覆盖一层薄膜型压力传感器，所述试模本体的侧壁为柔性缓冲套，所述试模本体内设有用于调节试模本体表面位置的调节机构；所述手柄的端部穿过试模本体的侧壁与调节机构固定连接，所述手柄内设有控制模块。该工具能够辅助医生确定融合器尺寸，避免频繁更换试模器以及融合器尺寸不合适造成的并发症。

公开(公告)号：CN115650763A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211323835.1

申请日：2022-10-27

Applicant: 西南科技大学

Inventor： 李明辉 ,  石小秋 ,  李国源 ,  张敏 ,  石宇强 ,  余家欣 ,  袁雪娇 ,  李永桥 ,  陈吉明 ,  张德虎 ,  汪勇军

IPC: C04B38/06 ,  C04B38/02 ,  C04B38/00 ,  C04B28/00 ,  C04B18/16 ,  C04B18/02 ,  C04B111/20 ,  C04B111/40

Abstract: 本发明公开了一种建筑固体废弃物制备陶粒新型透水砖及其制备方法，涉及透水砖技术领域。本发明包括建筑固体废物处理、温石棉尾矿处理、新型陶粒制备和免烧透水砖制备，建筑固体废物处理包括以下步骤：步骤一：建筑固体废物包括废混凝土块、废砖石、砂浆和渣土，然后将废混凝土块、废砖石、砂浆和渣土经破碎筛分和粉磨等一定的工序后作为再生骨料的材料。本发明以温石棉尾矿陶粒取代传统的骨料，辅以水泥和粘结剂得到免烧透水砖，能减轻透水砖容重，陶粒内部的孔道结构能有效蓄积水分，起到良好的保水效果，有效缓解城市热岛效应；而且能够使得免烧透水砖具有优异的透水性、机械强度和耐磨性。

公开(公告)号：CN115745658A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211389579.6

申请日：2022-11-08

Applicant: 西南科技大学

Inventor： 李明辉 ,  石小秋 ,  汪勇军 ,  张敏 ,  石宇强 ,  余家欣 ,  袁雪娇 ,  李国源 ,  陈吉明 ,  李永桥 ,  张德虎

IPC: C04B38/08 ,  C04B33/132 ,  C04B33/13 ,  C04B33/16

Abstract: 本发明公开了一种新型绿色陶粒透水砖及其制备方法，涉及透水砖技术领域。本发明包括：按重量份计，基料40～60份、水泥10～20份、粘接剂5～15份以及造孔剂20～25份，基料为温石棉尾矿，具有轻质、高强，良好的耐腐蚀性，造孔剂由碳酸钠和碳粉组成。本发明通过所用基料为温石棉尾矿陶粒取代传统的骨料，辅以水泥和粘结剂得到免烧透水砖，能减轻透水砖容重，陶粒内部的孔道结构能有效蓄积水分，起到良好的保水效果，有效缓解城市热岛效应；而且能够使得免烧透水砖具有优异的透水性、机械强度和耐磨性，从而有效解决传统免烧透水砖透水性能差、机械强度差以及耐磨性能差的缺陷。