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公开(公告)号:CN102590032B
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201210047120.8
申请日:2012-02-28
Applicant: 西南科技大学
IPC: G01N11/00
Abstract: 本发明为一种粘性耗散测量装置及其测量方法,涉及一种微尺度聚合物熔体稳态挤出流动粘性耗散测量装置及其测量方法。目的是解决现有技术中采用接触式温度测量导致测量精度不高的问题。包括流变仪料筒、毛细管口模、温度传感器一、温度传感器二、固定装置一、固定装置二和数据采集系统,毛细管口模中心圆孔的周边开设有环形槽,且环形槽的开口向下设置。挤出的聚合物熔体在压力的作用下,将毛细管口模的环形槽充填满,利用挤出聚合物熔体填充环形槽,减少粘性耗散热量损失。该装置及其方法利用了新型的毛细管口模设计,使熔体粘性耗散作用所产生的热量不被毛细管口模带走,从而在测量粘性耗散平均温升时精度更高。
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公开(公告)号:CN103752358A
公开(公告)日:2014-04-30
申请号:CN201410032749.4
申请日:2014-01-23
Applicant: 西南科技大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种聚合物微流控芯片,包括基片、盖片和储液池,基片上设置有微沟道,微沟道末端设置有槽,槽中设置有中空的微挤出管。本发明还公开了上述聚合物微流控芯片的制备方法。本发明通过微挤出管的使用,提供一种新的聚合物微流控芯片结构以及制备方法,利用微挤出管代替部分微沟道,从而通过局部键合即可完成芯片的制备,局部键合降低了微流控芯片整片键合的难度,而挤出成型的微挤出管的复制完全,形成的微通道的截面一致性较好。本发明的聚合物微流控芯片采用低成本和高可靠性的键合工艺,极大地降低了键合的难度和提高了键合的精度,易实现批量化和自动化生产,促进了聚合物微流控芯片的实用化和产业化。
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公开(公告)号:CN102590032A
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN201210047120.8
申请日:2012-02-28
Applicant: 西南科技大学
IPC: G01N11/00
Abstract: 本发明为一种粘性耗散测量装置及其测量方法,涉及一种微尺度聚合物熔体稳态挤出流动粘性耗散测量装置及其测量方法。目的是解决现有技术中采用接触式温度测量导致测量精度不高的问题。包括流变仪料筒、毛细管口模、温度传感器一、温度传感器二、固定装置一、固定装置二和数据采集系统,毛细管口模中心圆孔的周边开设有环形槽,且环形槽的开口向下设置。挤出的聚合物熔体在压力的作用下,将毛细管口模的环形槽充填满,利用挤出聚合物熔体填充环形槽,减少粘性耗散热量损失。该装置及其方法利用了新型的毛细管口模设计,使熔体粘性耗散作用所产生的热量不被毛细管口模带走,从而在测量粘性耗散平均温升时精度更高。
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公开(公告)号:CN103752358B
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:CN201410032749.4
申请日:2014-01-23
Applicant: 西南科技大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种聚合物微流控芯片,包括基片、盖片和储液池,基片上设置有微沟道,微沟道末端设置有槽,槽中设置有中空的微挤出管。本发明还公开了上述聚合物微流控芯片的制备方法。本发明通过微挤出管的使用,提供一种新的聚合物微流控芯片结构以及制备方法,利用微挤出管代替部分微沟道,从而通过局部键合即可完成芯片的制备,局部键合降低了微流控芯片整片键合的难度,而挤出成型的微挤出管的复制完全,形成的微通道的截面一致性较好。本发明的聚合物微流控芯片采用低成本和高可靠性的键合工艺,极大地降低了键合的难度和提高了键合的精度,易实现批量化和自动化生产,促进了聚合物微流控芯片的实用化和产业化。
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公开(公告)号:CN103737871A
公开(公告)日:2014-04-23
申请号:CN201410030844.0
申请日:2014-01-23
Applicant: 西南科技大学
CPC classification number: B29C45/40
Abstract: 本发明公开了一种微型塑件脱模系统,包括超声振子、超声振子控制装置、真空泵、真空吸盘和推杆,超声振子和超声振子控制装置相连,真空泵和真空吸盘相连。本发明还公开了一种微型塑件的脱模方法,包括通过超声振子振动微型塑件模具型腔,然后利用真空吸盘吸附塑件,并且使用推杆推动流道凝料。本发明首先通过超声减少脱模力,然后通过真空吸附和作用于流道凝料的顶杆同时作用,在实现微型塑件脱模的同时,还不影响塑件的几何形状精度和尺寸精度,脱模方式简单易行,促进微塑件的制造发展。
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