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发明公开
无导轨支承三维振动强化抛光装置及测控系统无效

公开(公告)号：CN1424178A

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN01129185.0

申请日：2001-12-13

Applicant: 西南科技大学

Inventor： 夏季 , 刘继光 , 文代明 , 宋宏文 , 杨乾华 , 肖九一

IPC: B24B31/06 , B24B49/00 , C21D7/08 , C22F1/00 , C09G1/00

Abstract: 本发明涉及对具有复杂曲面的物体进行抛光和表面强化的无导轨支承三维振动强化抛光装置及测控系统。包括机座，其特征是：所述机座的下平台四脚各固定1根压缩弹簧，压缩弹簧上端固定在下台板，下台板与中台板之间固定联接有4个下板弹簧，中台板与上台板之间固定联接有4个上板弹簧，上台板固定有工作仓；3个激振器分别与下、中、上台板相连；测控系统由电源、超低平信号发生器、功率放大器、传感器)以及电荷放大器组成。本发明具有结构简单、无磨损、造价低，零件表面的抛光、强化均匀性好。

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