公开(公告)号：CN111286156A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN202010111258.4

申请日：2020-02-24

Applicant: 西南交通大学

Inventor： 张勇 ,  赵柱华 ,  邹小凤 ,  赵勇

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L79/04 ,  C08K9/06 ,  C08K3/28 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明公开了一种低温耐辐照高导热超导绝缘材料，包括如下重量份的原料：双酚A型环氧树脂30～64份、脂环族环氧树脂8～14份、液态芳香二胺固化剂7～13份、柔性胺D-230固化剂2～3份、氰酸脂树脂3～13份、改性AlN纳米粒子9～19份。通过加入适量的AlN纳米粒子，使得复合材料的内应力降低，提高系统的抗裂性，进而提高拉伸强度；通过在环氧树脂复合材料中加入氰酸酯，可以显著提高氰酸酯/环氧树脂体系的抗核辐射能力。

公开(公告)号：CN111286156B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202010111258.4

申请日：2020-02-24

Applicant: 西南交通大学

Inventor： 张勇 ,  赵柱华 ,  邹小凤 ,  赵勇

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L79/04 ,  C08K9/06 ,  C08K3/28 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明公开了一种低温耐辐照高导热超导绝缘材料，包括如下重量份的原料：双酚A型环氧树脂30～64份、脂环族环氧树脂8～14份、液态芳香二胺固化剂7～13份、柔性胺D‑230固化剂2～3份、氰酸脂树脂3～13份、改性AlN纳米粒子9～19份。通过加入适量的AlN纳米粒子，使得复合材料的内应力降低，提高系统的抗裂性，进而提高拉伸强度；通过在环氧树脂复合材料中加入氰酸酯，可以显著提高氰酸酯/环氧树脂体系的抗核辐射能力。