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公开(公告)号：CN110614791A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910890215.8
申请日：2019-09-20
Applicant: 西南交通大学
Abstract: 本发明涉及物理压片技术领域，具体涉及一种压片环境可控的压片装置及使用方法，包括基座、压片柱、压杆、抽真空装置和加热机构，所述基座、压片柱、压杆自下而上依次设置，所述压片柱内设置有压片通道，所述基座顶部设置有基台，所述基台上套设有第一柔性密封环，所述压杆包括限位部和设置在限位部底部的压片部，压片部上套设有第二柔性密封环。本发明利用加热机构对压片柱进行加热，通过真空泵对工作腔进行抽真空处理，使得工作腔处于负压、高温状态，让材料中的结晶水能够快速蒸发，并在真空泵的抽引下，将水蒸气排出，使得制得的压片材料致密，纯度也更高，而且压片的时间缩短，实现压片的高质量、高效率完成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110614729A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910987956.8
申请日：2019-10-17
Applicant: 西南交通大学
Abstract: 本发明公开了一种用于晶体实验研究的线具切割装置，包括底座、滑轨、滑块、纵向调节机构、高度调节机构、样品台、切割线、以及两个固定杆，所述固定杆设置在底座的两端，所述切割线的两端分别与固定杆可拆卸连接，所述滑轨设置在底板上，所述滑块设置在滑轨上，且滑块沿滑轨自由移动，所述纵向调节机构、高度调节机构分别设置在滑块上，所述样品台顶部设置有晶体槽，所述晶体槽用于放置晶体。本发明通过控制滑块移动，使得固定在样品台上的晶体与切割线发生相对运动，利用切割线对晶体进行切割，同时控制纵向调节机构和高度调节机构调节精度，实现毫米级三维调节，就能够完成对晶体的精确切割，得到使用者想要得到的样品厚度，方便实验研究。
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公开(公告)号：CN110220775B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201910540322.8
申请日：2019-06-21
Applicant: 西南交通大学
Abstract: 本发明涉及动态加载技术领域，具体涉及一种基于轻气炮冲击加载下样品透射率的测量装置，包括轻气炮、真空仓和信号收集装置，通过一组电探针产生电信号用于判断飞片和基板相碰撞的时间点，另一组电探针接通激发激光器，让激光器开始发射激光，激光通过半透镜产生反射光和透过光，反射光射向样品室，并最终由第一光探针、第二光探针分别收集反射光信号、透过光信号，光信号传递至信号收集装置并产生波形曲线，通过计算参考光与样品光的比值来判断样品透射率的变化，即实现了通过原位检测冲击压力下物体透射率的变化来确定物体是否发生相变，对于固体、液体，甚至是气体都适用，具有非常高的实用价值。
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公开(公告)号：CN110220775A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910540322.8
申请日：2019-06-21
Applicant: 西南交通大学
Abstract: 本发明涉及动态加载技术领域，具体涉及一种基于轻气炮冲击加载下样品透射率的测量装置，包括轻气炮、真空仓和信号收集装置，通过一组电探针产生电信号用于判断飞片和基板相碰撞的时间点，另一组电探针接通激发激光器，让激光器开始发射激光，激光通过半透镜产生反射光和透过光，反射光射向样品室，并最终由第一光探针、第二光探针分别收集反射光信号、透过光信号，光信号传递至信号收集装置并产生波形曲线，通过计算参考光与样品光的比值来判断样品透射率的变化，即实现了通过原位检测冲击压力下物体透射率的变化来确定物体是否发生相变，对于固体、液体，甚至是气体都适用，具有非常高的实用价值。
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公开(公告)号：CN211590813U
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201921740535.7
申请日：2019-10-17
Applicant: 西南交通大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于晶体实验研究的线具切割装置，包括底座、滑轨、滑块、纵向调节机构、高度调节机构、样品台、切割线、以及两个固定杆，所述固定杆设置在底座的两端，所述切割线的两端分别与固定杆可拆卸连接，所述滑轨设置在底板上，所述滑块设置在滑轨上，且滑块沿滑轨自由移动，所述纵向调节机构、高度调节机构分别设置在滑块上，所述样品台顶部设置有晶体槽，所述晶体槽用于放置晶体。本实用新型通过控制滑块移动，使得固定在样品台上的晶体与切割线发生相对运动，利用切割线对晶体进行切割，同时控制纵向调节机构和高度调节机构调节精度，实现毫米级三维调节，就能够完成对晶体的精确切割，得到使用者想要得到的样品厚度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211591426U
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201921577166.4
申请日：2019-09-20
Applicant: 西南交通大学
Abstract: 本实用新型涉及物理压片技术领域，具体涉及一种压片环境可控的压片装置，包括基座、压片柱、压杆、抽真空装置和加热机构，所述基座、压片柱、压杆自下而上依次设置，所述压片柱内设置有压片通道，所述基座顶部设置有基台，所述基台上套设有第一柔性密封环，所述压杆包括限位部和设置在限位部底部的压片部，压片部上套设有第二柔性密封环。本实用新型利用加热机构对压片柱进行加热，通过真空泵对工作腔进行抽真空处理，使得工作腔处于负压、高温状态，让材料中的结晶水能够快速蒸发，并在真空泵的抽引下，将水蒸气排出，使得制得的压片材料致密，纯度也更高，而且压片的时间缩短，实现压片的高质量、高效率完成。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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