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公开(公告)号：CN109265922B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201810938155.8
申请日：2018-08-17
Applicant: 西北工业大学
IPC: C08L63/00 , C08L101/00 , C08G83/00
Abstract: 本发明涉及一种高韧性自催化环氧树脂及制备方法，由质量分数为1～15份含多种活性官能团的超支化聚硅氧烷和60～90份的双酚A型环氧树脂以及50～60份的酸酐类固化剂组成。由于该树脂体系中的超支化聚硅氧烷既含有叔胺又含有伯胺等活性官能团。因此，一方面，能有效的促进改性树脂体系的固化，降低环氧树脂的固化温度；另一方面，与环氧树脂具有很好的相容性，相当于软质的纳米粒子，不仅能避免固体纳米粒子易于团聚的缺陷，且能同时起到增强增韧的作用。该环氧树脂体系具有韧性高、强度大，固化温度低等特点，在航空航天、电子机械、核工业等领域可作为电子封装材料、集成电路板、透波复合材料等的树脂基体，具有广泛的应用。
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公开(公告)号：CN109265930A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810818846.4
申请日：2018-07-24
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明涉及一种低成本高韧性自润滑环氧树脂及其制备方法，其特征在于：该树脂是由质量分数为3～15份环氧基超支化聚硅氧烷、10～40份多官能度环氧树脂和60～90份的双酚A型环氧树脂、以及25～40份的胺类固化剂组成。该树脂具有摩擦系数低、承载能力强、韧性好等特征，在航空航天、电子机械、核工业等领域作为电子封装材料、耐磨涂层、结构复合材料等的树脂基体，具有广泛的应用。其浇铸体的冲击强度＞33.0KJ/m2,弯曲强度＞150MPa，摩擦系数＜0.25，玻璃化转变温度＞220℃。
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公开(公告)号：CN109385045B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201810938261.6
申请日：2018-08-17
Applicant: 西北工业大学
IPC: C08G59/24
Abstract: 本发明涉及一种中温固化高韧性环氧树脂及制备方法，其特征在于：该树脂是由质量分数为1～15份含叔胺的羟基超支化聚硅氧烷、85～100份的双酚A型环氧树脂、以及65～80份的酸酐类固化剂组成。该树脂具有固化温度低、工艺性良好、韧性好等特征，在电子电器、交通工具等领域作为电子封装材料、结构复合材料等的树脂基体，拥有广阔的应用前景。其浇铸体的固化工艺为100℃/2h+130℃/3h+150℃/2h，冲击强度＞38.0KJ/m2,弯曲强度＞140MPa，且热稳定性良好。
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公开(公告)号：CN109385045A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810938261.6
申请日：2018-08-17
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明涉及一种中温固化高韧性环氧树脂及制备方法，其特征在于：该树脂是由质量分数为1～15份含叔胺的羟基超支化聚硅氧烷、85～100份的双酚A型环氧树脂、以及65～80份的酸酐类固化剂组成。该树脂具有固化温度低、工艺性良好、韧性好等特征，在电子电器、交通工具等领域作为电子封装材料、结构复合材料等的树脂基体，拥有广阔的应用前景。其浇铸体的固化工艺为100℃/2h+130℃/3h+150℃/2h，冲击强度＞38.0KJ/m2,弯曲强度＞140MPa，且热稳定性良好。
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公开(公告)号：CN109265922A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810938155.8
申请日：2018-08-17
Applicant: 西北工业大学
IPC: C08L63/00 , C08L101/00 , C08G83/00
Abstract: 本发明涉及一种高韧性自催化环氧树脂及制备方法，由质量分数为1～15份含多种活性官能团的超支化聚硅氧烷和60～90份的双酚A型环氧树脂以及50～60份的酸酐类固化剂组成。由于该树脂体系中的超支化聚硅氧烷既含有叔胺又含有伯胺等活性官能团。因此，一方面，能有效的促进改性树脂体系的固化，降低环氧树脂的固化温度；另一方面，与环氧树脂具有很好的相容性，相当于软质的纳米粒子，不仅能避免固体纳米粒子易于团聚的缺陷，且能同时起到增强增韧的作用。该环氧树脂体系具有韧性高、强度大，固化温度低等特点，在航空航天、电子机械、核工业等领域可作为电子封装材料、集成电路板、透波复合材料等的树脂基体，具有广泛的应用。
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