公开(公告)号：CN109940235B

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN201910372032.7

申请日：2019-05-06

Applicant: 衢州学院

Inventor： 贺庆 ,  朱冬冬 ,  蒋晓英 ,  董多 ,  徐春意

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/30 ,  B23K35/14

Abstract: 本发明涉及焊接领域，具体涉及一种焊接金属与陶瓷的方法以及该方法得到的焊接件。所述方法包括：将金属与陶瓷通过真空钎焊的方式进行焊接；所述真空钎焊使用的钎料为银铜合金；所述真空钎焊的温度控制过程包括：将放置在一起的金属‑钎料‑陶瓷的组合体依次进行六个阶段的温度控制过程，第一阶段为以8‑12℃/min的速度从室温升温至680‑720℃，第二阶段为在680‑720℃下保温5‑20min，第三阶段为以8‑12℃/min的速度升温至目标钎焊温度，第四阶段为在所述目标钎焊温度下保温5‑30min，第五阶段为以3‑7℃/min的速度从所述目标钎焊温度降温至280‑320℃，第六阶段为自然冷却至室温。该方法可以提高金属与陶瓷的焊接质量。

公开(公告)号：CN109940235A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201910372032.7

申请日：2019-05-06

Applicant: 衢州学院

Inventor： 贺庆 ,  朱冬冬 ,  蒋晓英 ,  董多 ,  徐春意

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/30 ,  B23K35/14

Abstract: 本发明涉及焊接领域，具体涉及一种焊接金属与陶瓷的方法以及该方法得到的焊接件。所述方法包括：将金属与陶瓷通过真空钎焊的方式进行焊接；所述真空钎焊使用的钎料为银铜合金；所述真空钎焊的温度控制过程包括：将放置在一起的金属-钎料-陶瓷的组合体依次进行六个阶段的温度控制过程，第一阶段为以8-12℃/min的速度从室温升温至680-720℃，第二阶段为在680-720℃下保温5-20min，第三阶段为以8-12℃/min的速度升温至目标钎焊温度，第四阶段为在所述目标钎焊温度下保温5-30min，第五阶段为以3-7℃/min的速度从所述目标钎焊温度降温至280-320℃，第六阶段为自然冷却至室温。该方法可以提高金属与陶瓷的焊接质量。