LED光源和LED灯
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101968208A

    公开(公告)日:2011-02-09

    申请号:CN201010265142.2

    申请日:2010-08-27

    Applicant: 蔡鸿

    CPC classification number: F21V15/01 F21V29/51 F21W2131/103 F21Y2115/10

    Abstract: 本发明公开了一种LED光源和LED灯,所述LED光源包括:承载基体、荧光晶片以及LED芯片;所述承载基体包括安装槽,所述LED芯片设置于所述安装槽的槽底,所述荧光晶片水平固定于所述安装槽上,并与所述安装槽槽底的LED芯片之间具有间距;所述安装槽的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽;所述LED芯片由透明保护层包裹。本发明能够大幅提高散热效果,使LED在较低温度下较佳地工作。

    LED光源和LED灯
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101968208B

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN201010265142.2

    申请日:2010-08-27

    Applicant: 蔡鸿

    CPC classification number: F21V15/01 F21V29/51 F21W2131/103 F21Y2115/10

    Abstract: 本发明公开了一种LED光源和LED灯,所述LED光源包括:承载基体、荧光晶片以及LED芯片;所述承载基体包括安装槽,所述LED芯片设置于所述安装槽的槽底,所述荧光晶片水平固定于所述安装槽上,并与所述安装槽槽底的LED芯片之间具有间距;所述安装槽的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽;所述LED芯片由透明保护层包裹。本发明能够大幅提高散热效果,使LED在较低温度下较佳地工作。

    LED光源
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201779526U

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:CN201020542205.X

    申请日:2010-09-26

    Applicant: 蔡鸿

    Abstract: 本实用新型公开了一种LED光源,所述LED光源包括:承载基体、荧光晶片以及LED芯片;所述LED芯片的底面固定在承载基体上,LED芯片外面包覆一层透光层;所述透光层为形成在LED芯片上的点胶,其中LED芯片顶面的透光层为薄层,LED芯片侧面的透光层为使水平出射光往上折射的倾斜结构;所述荧光晶片压在LED芯片顶面透光层上。本实用新型能够大幅提高散热效果,使LED在较低温度下较佳地工作,同时LED出光利用率高。

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