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公开(公告)号：CN102576817A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080036416.9
申请日：2010-07-09
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO , 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： 彼得·范德韦尔 , 安东尼斯·玛丽亚·B·范默尔 , C·塔纳塞
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5259 , H01L51/5253 , H01L51/5256
Abstract: 本发明涉及一种封装聚合物衬底(2)上的柔性光电多层结构(6)的方法，包括：为柔性光电多层结构提供底部封装叠层(B)和/或顶部封装叠层(T)，其中底部封装叠层和顶部封装叠层包括第一无机层(4a，8a)和第二无机层(4b，8b)，以及其间的含有金属氧化物的基本连续的消气层(5，8)，其中第一和第二无机层的固有水蒸气透过率≤10-5g/m2/天。
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公开(公告)号：CN102711440A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006179.6
申请日：2011-01-11
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： R·F·M·范埃尔姆普特 , C·塔纳塞 , H·M·皮特尔斯
CPC classification number: A01G7/02 , A01G7/045 , A01G20/00 , Y02P60/146
Abstract: 公开了一种多级热对流装置(比如两级热对流装置)及其用途。在一个实施例中，两级热对流装置包括温度形成元件，该元件辅助热对流介导聚合酶链反应(PCR)。本发明具有广泛多种应用，包括放大核酸而无与许多现有设备关联的笨重和昂贵硬件。在一个典型实施例中，该装置可以相配于用户的手掌中用于作为便携、易操作和低成本PCR放大设备来使用。
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公开(公告)号：CN101730938B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200880023376.7
申请日：2008-06-30
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H01L51/5212 , H01L27/301 , H01L51/0021 , H01L51/5206 , H01L51/56 , H01L2251/105
Abstract: 本发明涉及一种借助压印工艺在衬底上形成图案化层的方法。根据该方法，在衬底上提供第一层，且凹入图案通过使用图案化装置压印该层而提供在第一层内。随后该第一层固化。固化后在第一层上进行第一表面处理以使其表面亲水，且接着在第一层的表面的选定子区域上进行第二表面处理以使该子区域疏水。子区域包含凹入之间的表面部分且不包含凹入。最后，导电图案材料(41)沉积在凹入内。
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公开(公告)号：CN101730938A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200880023376.7
申请日：2008-06-30
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H01L51/5212 , H01L27/301 , H01L51/0021 , H01L51/5206 , H01L51/56 , H01L2251/105
Abstract: 本发明涉及一种借助压印工艺在衬底上形成图案化层的方法。根据该方法，在衬底上提供第一层，且凹入图案通过使用图案化装置压印该层而提供在第一层内。随后该第一层固化。固化后在第一层上进行第一表面处理以使其表面亲水，且接着在第一层的表面的选定子区域上进行第二表面处理以使该子区域疏水。子区域包含凹入之间的表面部分且不包含凹入。最后，导电图案材料(41)沉积在凹入内。
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