公开(公告)号：CN107710473B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201680039541.2

申请日：2016-05-03

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO

Inventor： H·F·M·斯库 ,  S·乌尼克里西南 ,  D·C·爱马仕 ,  E·C·P·斯米茨 ,  S·萨比克

IPC: H01M4/66 ,  H01M4/75 ,  H01M10/0562 ,  H01G9/20 ,  H01M10/0525

Abstract: 提供了一种用于制造电子装置的方法，所述电子装置具有能够获得高比电荷收集面积和功率的集电器，但是同样可以使用简单且快速的技术来实现，并且获得可以弯曲并且可以规模化处理制造的稳健设计。为此，电子装置包括装有集电器的电子电路，所述集电器由金属基材形成，所述金属基材具有形成间隔大于600nm的柱的高纵横比结构的表面。通过在金属基材中形成高纵横比结构，可以形成与宏观形态的曲率共形、或者可以进行卷绕或缠绕、并具有稳健设计的新结构。

公开(公告)号：CN107710473A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680039541.2

申请日：2016-05-03

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO

Inventor： H·F·M·斯库 ,  S·乌尼克里西南 ,  D·C·爱马仕 ,  E·C·P·斯米茨 ,  S·萨比克

IPC: H01M4/66 ,  H01M4/75 ,  H01M10/0562 ,  H01G9/20 ,  H01M10/0525

CPC classification number: H01M4/626 ,  B82Y30/00 ,  H01G9/209 ,  H01G9/2095 ,  H01M4/661 ,  H01M4/663 ,  H01M4/667 ,  H01M4/75 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0562 ,  H01M2004/021 ,  H01M2300/0065 ,  Y02E10/542 ,  Y02E60/122 ,  Y02P70/521

Abstract: 提供了一种用于制造电子装置的方法，所述电子装置具有能够获得高比电荷收集面积和功率的集电器，但是同样可以使用简单且快速的技术来实现，并且获得可以弯曲并且可以规模化处理制造的稳健设计。为此，电子装置包括装有集电器的电子电路，所述集电器由金属基材形成，所述金属基材具有形成间隔大于600nm的柱的高纵横比结构的表面。通过在金属基材中形成高纵横比结构，可以形成与宏观形态的曲率共形、或者可以进行卷绕或缠绕、并具有稳健设计的新结构。