公开(公告)号：CN104769154B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201380058681.0

申请日：2013-10-18

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO

Inventor： 卡洛勒斯·伊达·玛丽亚·安东尼斯·斯裴 ,  保勒斯·威廉默斯·玛丽亚·布罗姆 ,  J·W·莱韦尔

IPC: C23C16/455 ,  H01L51/00 ,  H01L51/50 ,  H01L51/52 ,  H01L51/44

CPC classification number: H01L51/0022 ,  C23C16/45551 ,  H01L51/0004 ,  H01L51/0034 ,  H01L51/42 ,  H01L51/44 ,  H01L51/5012 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及一种多层半导体组件的制造方法。依据此方法，第一装置层通过在载体上溶液印刷第一材料而提供于该载体上。第二装置层通过在该第一装置层上溶液印刷第二材料溶液而提供，该第二材料溶液包含溶于溶剂的第二装置层材料。在溶液印刷第二装置层之前，障壁中间层被添加于第一层上，以配置在该第一装置层与该第二装置层之间。障壁中间层包含不溶于该溶剂的中间层材料，且被配置成能在第一装置层与第二装置层之间进行电交互作用。本发明进一步提供一种半导体组件。

公开(公告)号：CN104769154A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201380058681.0

申请日：2013-10-18

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO

Inventor： 卡洛勒斯·伊达·玛丽亚·安东尼斯·斯裴 ,  保勒斯·威廉默斯·玛丽亚·布罗姆 ,  J·W·莱韦尔

IPC: C23C16/455 ,  H01L51/00 ,  H01L51/50 ,  H01L51/52 ,  H01L51/44

CPC classification number: H01L51/0022 ,  C23C16/45551 ,  H01L51/0004 ,  H01L51/0034 ,  H01L51/42 ,  H01L51/44 ,  H01L51/5012 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及一种多层半导体组件的制造方法。依据此方法，第一装置层通过在载体上溶液印刷第一材料而提供于该载体上。第二装置层通过在该第一装置层上溶液印刷第二材料溶液而提供，该第二材料溶液包含溶于溶剂的第二装置层材料。在溶液印刷第二装置层之前，障壁中间层被添加于第一层上，以配置在该第一装置层与该第二装置层之间。障壁中间层包含不溶于该溶剂的中间层材料，且被配置成能在第一装置层与第二装置层之间进行电交互作用。本发明进一步提供一种半导体组件。