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公开(公告)号：CN115654423B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211669867.7
申请日：2022-12-25
申请人： 荣耀终端有限公司
摘要： 本申请提供了一种灯罩及电子设备，该灯罩应用于电子设备，用于安装红外灯，所述灯罩包括第一灯罩部和第二灯罩部，所述第一灯罩部和第二灯罩部为中空结构；弹性连接件，所述弹性连接件分别与所述第一灯罩部和第二灯罩部连接，所述第一灯罩部和所述第二灯罩部通过所述弹性连接件活动连接。本申请的灯罩可以降低装配难度，并使得电子设备的中框无需设置避让结构，从而保证一定的壁厚，避免出现大面积薄壁和破孔。
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公开(公告)号：CN113726926A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110753742.1
申请日：2021-07-02
申请人： 荣耀终端有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种电子设备，通过将第二装饰件套设在第一装饰件位于壳体外的一端外侧面上，并且第二装饰件的外边缘延伸到壳体的外表面上，使得摄像头装饰组件具有丰富外观性的同时，可减小壳体的开孔尺寸，增加壳体的整体强度。并且，卡扣与连接组件的连接形式拆装简单、占用空间小，可增加摄像头装饰组件拆分的灵活性。另外，摄像头装饰组件整体结构简单，占用电子设备内部空间小，可使电子设备更加小型化和轻薄化。
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公开(公告)号：CN117729727A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202310801833.7
申请日：2023-06-30
申请人： 荣耀终端有限公司
IPC分类号： H05K7/14
摘要： 本申请提供一种电路板组件和电子设备，涉及电子产品技术领域，使电路板组件更加稳固的安装于电子设备以及更便捷的从电子设备上拆卸。其中，提供了一种电路板组件，该电路板组件包括电路板、第一组电子元器件和支架，电路板包括第一表面，第一组电子元器件设置于第一表面。支架连接于电路板，支架包括第一支架部分，第一支架部分位于第一表面所朝向的一侧，垂直于第一表面的方向为第一方向，第一支架部分在第一方向上的至少部分为弹性软质结构。
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公开(公告)号：CN113726926B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202110753742.1
申请日：2021-07-02
申请人： 荣耀终端有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种电子设备，通过将第二装饰件套设在第一装饰件位于壳体外的一端外侧面上，并且第二装饰件的外边缘延伸到壳体的外表面上，使得摄像头装饰组件具有丰富外观性的同时，可减小壳体的开孔尺寸，增加壳体的整体强度。并且，卡扣与连接组件的连接形式拆装简单、占用空间小，可增加摄像头装饰组件拆分的灵活性。另外，摄像头装饰组件整体结构简单，占用电子设备内部空间小，可使电子设备更加小型化和轻薄化。
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公开(公告)号：CN118804513A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202310431629.0
申请日：2023-04-11
申请人： 荣耀终端有限公司
摘要： 本申请提供一种壳体组件及电子设备，壳体组件通过在中框上朝向后盖的一侧设置接合部，使接合部避让中框的瓶颈部位，且接合部向背离后盖的一侧凹陷，利用该接合部作为粘接层的承载基础，使得中框与后盖之间的粘接层经过接合部所在区域。这样，在避让了中框的瓶颈部位，保证中框的结构强度的基础上，在中框上设置向内凹陷的接合部来承载粘接层，使得粘接层不再单独占据电子设备的厚度空间，而是能够利用中框自身的至少部分壁厚空间容纳粘接层，从而，减小了后盖与中框之间的间隙，在保证了电子设备的防水效果的基础上，减薄了整机厚度，有利于电子设备的轻薄化发展。
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公开(公告)号：CN115654423A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211669867.7
申请日：2022-12-25
申请人： 荣耀终端有限公司
摘要： 本申请提供了一种灯罩及电子设备，该灯罩应用于电子设备，用于安装红外灯，所述灯罩包括第一灯罩部和第二灯罩部，所述第一灯罩部和第二灯罩部为中空结构；弹性连接件，所述弹性连接件分别与所述第一灯罩部和第二灯罩部连接，所述第一灯罩部和所述第二灯罩部通过所述弹性连接件活动连接。本申请的灯罩可以降低装配难度，并使得电子设备的中框无需设置避让结构，从而保证一定的壁厚，避免出现大面积薄壁和破孔。
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公开(公告)号：CN219937396U
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202320895401.2
申请日：2023-04-11
申请人： 荣耀终端有限公司
IPC分类号： H01R12/71 , H01R13/633 , H04B1/3818
摘要： 本申请实施例提供一种电子设备，包括：中框、捅针和卡托组件；所述中框的侧壁上开设有捅针孔，所述中框的侧壁上开设有捅针孔，所述捅针可移动设置于所述捅针孔，所述卡托组件包括电路板，所述中框包围形成容纳腔，所述捅针孔与所述容纳腔连通，所述电路板设置于所述容纳腔，所述捅针朝向所述容纳腔的一端外周上具有避让部，所述避让部用于在所述捅针朝向所述容纳腔移动的过程中避让所述电路板。通过在捅针的外周上设有避让部，避让部对电路板进行避让，避免捅针与电路板发生干涉或剐蹭。
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公开(公告)号：CN219610874U
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202320141114.2
申请日：2023-01-13
申请人： 荣耀终端有限公司
发明人： 赵亚卫
IPC分类号： H01R13/633 , H01R13/629 , H01R13/502 , H01R12/71 , H04B1/3818 , H04M1/02
摘要： 本申请提供一种电子设备，涉及电子设备技术领域，用于解决如何减小电子设备的卡托开口的问题。其中，电子设备包括壳体、卡托和捅针销钉，壳体上设有插卡口，壳体内设有卡座，卡座内设有容置槽，容置槽与插卡口连通。卡托经由插卡口可插拔连接于容置槽内。捅针销钉设置于壳体内且沿卡托的插拔方向延伸；捅针销钉的延伸方向上的两端分别为内端和外端，内端朝向壳体的内部，外端朝向壳体的外部；由内端至外端，捅针销钉向靠近卡座的方向倾斜；捅针销钉相对于壳体在捅针销钉的延伸方向上可活动；当捅针销钉向壳体内部活动时，卡托由卡座内弹出。壳体的外表面更加平整，提高了电子设备的美观性。
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公开(公告)号：CN219477087U
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202223502768.8
申请日：2022-12-26
申请人： 荣耀终端有限公司
摘要： 本申请提供了一种USB器件及电子设备，该电子设备包括：框架，在所述框架的壁上形成有开孔；USB器件，所述USB器件包括本体和引脚单元，在所述本体靠近所述引脚单元的一侧设置有弹性密封圈；所述USB器件安装在所述框架上，所述引脚单元位于所述开孔中，所述弹性密封圈与所述开孔的孔壁形成密封。本申请可以在电子设备的框架上用于USB器件的开孔中提供Z向密封，从而简化框架和USB器件的定位结构，利于USB器件的安装拆卸，以及电子设备的轻薄化。
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