公开(公告)号：CN118870724A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202310490274.2

申请日：2023-04-28

申请人： 荣耀终端有限公司

发明人： 周国统 ,  张迪 ,  张学宇 ,  曹禹堡 ,  胡井涛

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K5/02 ,  H05K5/03 ,  H04R1/02

摘要： 本申请提供一种防尘结构和电子设备，涉及扬声器模组的防尘技术领域，能够减薄电子设备的厚度，提升电子设备的携带便捷性及使用手感。其中，防尘结构包括支撑框和防尘网。支撑框包括第一框板和第二框板，第一框板与第二框板相交。第一框板包括第一框板段，第二框板包括间隔设置的第二框板段和第三框板段。第二框板段连接于第一框板段的一端，第三框板段连接于第一框板段的另一端。防尘网支撑于第一框板段、第二框板段和第三框板段之间。本申请提供的防尘结构用于阻止杂质由电子设备的出音孔进入电子设备内的扬声器模组。

公开(公告)号：CN117135540B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202310486116.X

申请日：2023-04-28

申请人： 荣耀终端有限公司

发明人： 王传果 ,  黄嘉泽 ,  周国统 ,  张学宇 ,  汪源

IPC分类号： H04R9/06 ,  H04R9/02

摘要： 本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备厚度薄，密封效果好。电子设备包括中框，中框包括外观件和支撑件，外观件上设有出声孔；分设于支撑件两侧的显示模组和后盖，与外观件围成整机腔体；位于整机腔体内扬声器模组，且位于支撑件一侧，扬声器模组包括侧壳体和将侧壳体围成的区域分隔成前腔和后腔的内核；侧壳体包括第一表面和第二表面，侧壳体上开设有连通前腔和出声孔的出声通道，出声通道使得第二表面具有一个缺口；位于外观件和侧壳体之间的间隙处的密封支架，且漏出出声通道；第一环形密封件，位于侧壳体的第二表面和支撑件之间，以及位于密封支架与支撑件之间；前腔至少由内核、内表面、支撑件、密封支架和第一环形密封件围成。

公开(公告)号：CN117135540A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310486116.X

申请日：2023-04-28

申请人： 荣耀终端有限公司

发明人： 王传果 ,  黄嘉泽 ,  周国统 ,  张学宇 ,  汪源

IPC分类号： H04R9/06 ,  H04R9/02

摘要： 本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备厚度薄，密封效果好。电子设备包括中框，中框包括外观件和支撑件，外观件上设有出声孔；分设于支撑件两侧的显示模组和后盖，与外观件围成整机腔体；位于整机腔体内扬声器模组，且位于支撑件一侧，扬声器模组包括侧壳体和将侧壳体围成的区域分隔成前腔和后腔的内核；侧壳体包括第一表面和第二表面，侧壳体上开设有连通前腔和出声孔的出声通道，出声通道使得第二表面具有一个缺口；位于外观件和侧壳体之间的间隙处的密封支架，且漏出出声通道；第一环形密封件，位于侧壳体的第二表面和支撑件之间，以及位于密封支架与支撑件之间；前腔至少由内核、内表面、支撑件、密封支架和第一环形密封件围成。

公开(公告)号：CN118869854A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202310491730.5

申请日：2023-04-28

申请人： 荣耀终端有限公司

发明人： 周国统 ,  王传果 ,  张迪 ,  严斌 ,  张学宇

IPC分类号： H04M1/03 ,  H04M1/02

摘要： 本申请提供一种电子设备，涉及电子产品技术领域，能够减薄电子设备的厚度，提升电子设备的携带便捷性及使用手感。电子设备包括屏幕和扬声器模组。屏幕包括第一屏幕部分，第一屏幕部分包括第一显示面。扬声器模组位于第一屏幕部分的背对第一显示面的一侧，扬声器模组包括内核。内核与第一屏幕部分之间设有扬声器模组的前腔，第一屏幕部分的至少部分形成前腔的壁板。本申请提供的电子设备用于播放语音或者音乐。

公开(公告)号：CN220653532U

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202321578765.4

申请日：2023-06-19

申请人： 荣耀终端有限公司

发明人： 胡橙 ,  王琳琛 ,  张学宇 ,  刘金华 ,  刘卫

IPC分类号： H04R9/06 ,  H04R9/02

摘要： 本申请公开了一种扬声器模组及电子设备，属于扬声器技术领域。所述扬声器模组包括：后腔壳体、内核和过渡连接件，所述后腔壳体具有避让孔，所述内核与所述避让孔之间通过所述过渡连接件密封连接；所述避让孔具有相对的第一孔口和第二孔口；所述内核的部分结构位于所述避让孔中；所述内核朝向所述第二孔口的至少部分表面与所述第二孔口的至少部分端面相齐平。电子设备包括：壳体及所述的扬声器模组，所述壳体具出音孔，所述扬声器模组的出声通道与所述出音孔相连通。本申请可以解除相关技术中的内核与后腔壳体之间的高度差的限制，从而使得扬声器模组的厚度能够进一步的减薄。

公开(公告)号：CN220798531U

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202321499087.2

申请日：2023-06-12

申请人： 荣耀终端有限公司

发明人： 王琳琛 ,  胡橙 ,  张学宇 ,  刘金华 ,  刘卫

IPC分类号： H04R9/06 ,  H04R9/02

摘要： 本申请提供一种扬声器模组和电子设备，涉及电子设备技术领域，用于解决扬声器模组装配效率较慢的问题。扬声器模组包括壳体、内核和隔网。壳体围成具有开口的容纳空间。容纳空间包括第一腔体和第二腔体。第二腔体设置在第一腔体的外周。至少部分第一腔体与开口相对设置。内核包括磁碗。磁碗设置于第一腔体内，且磁碗与开口相对。隔网设置于第一腔体和第二腔体之间。隔网上形成有透气孔。透气孔连通第一腔体和第二腔体。其中，壳体包括具有开口的第一盖体、以及与第一盖体相对设置的第二盖体。隔网与第一盖体一体成型；和/或，隔网与第二盖体一体成型。