公开(公告)号：CN101497155B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200910009884.6

申请日：2009-01-23

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 上垣内学 ,  冈崎巧 ,  岛津大辅 ,  宫本拓郎

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明提供包含金属含量在50ppm以下且制成20重量％乙醇溶液时的电导率在1.0μS/cm以下的松香类化合物(A)的助焊剂，以及含有该助焊剂的焊锡膏。

公开(公告)号：CN101497155A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200910009884.6

申请日：2009-01-23

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 上垣内学 ,  冈崎巧 ,  岛津大辅 ,  宫本拓郎

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明提供包含金属含量在50ppm以下且制成20重量％乙醇溶液时的电导率在1.0μS/cm以下的松香类化合物(A)的助焊剂，以及含有该助焊剂的焊锡膏。