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公开(公告)号：CN110740603B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201910447397.1
申请日：2019-05-27
申请人： 苹果公司
摘要： 本发明题为“电子设备中的真空浸渍密封”。本发明公开了一种电子设备。电子设备可包括壳体，该壳体包括金属带和壁。电子设备还可包括填充化合物，该填充化合物被定位在金属带的开口中，其中两个侧壁部件之间的裂缝限定开口。填充化合物提供通过壳体的RF通信路径。为了减少或防止液体进入到壳体中，电子设备可包括密封化合物，该密封化合物注入到填充化合物和侧壁部件之间的开口中，从而提供密封。注入过程包括将金属带(具有填充化合物)放置在室中，提供真空以移除金属带和填充化合物之间的空气，并且随后提供正压力以迫使密封化合物位于金属带和填充化合物之间。密封化合物可包括粘合剂。
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公开(公告)号：CN110890677B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201910465803.7
申请日：2019-05-31
申请人： 苹果公司
摘要： 本发明题为“用于设备外壳的数据端口的结构支撑构件”。本公开描述了用于便携式电子设备的数据端口的形成的特征结构和方法。该便携式电子设备包括具有限定数据端口开口的壁的设备外壳。锚定特征结构沿限定数据端口开口的壁的一部分形成。结构支撑构件定位在数据端口开口内并加固数据端口开口。聚合物材料填充结构支撑构件和限定数据端口开口的壁的一部分之间的间隙。聚合物材料与锚定特征结构接合以使结构支撑构件保持在数据端口开口内。
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公开(公告)号：CN110740603A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910447397.1
申请日：2019-05-27
申请人： 苹果公司
摘要： 本发明题为“电子设备中的真空浸渍密封”。本发明公开了一种电子设备。电子设备可包括壳体，该壳体包括金属带和壁。电子设备还可包括填充化合物，该填充化合物被定位在金属带的开口中，其中两个侧壁部件之间的裂缝限定开口。填充化合物提供通过壳体的RF通信路径。为了减少或防止液体进入到壳体中，电子设备可包括密封化合物，该密封化合物注入到填充化合物和侧壁部件之间的开口中，从而提供密封。注入过程包括将金属带(具有填充化合物)放置在室中，提供真空以移除金属带和填充化合物之间的空气，并且随后提供正压力以迫使密封化合物位于金属带和填充化合物之间。密封化合物可包括粘合剂。
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公开(公告)号：CN108474131A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680014145.4
申请日：2016-09-06
申请人： 苹果公司
发明人： D·P·李 , 建部正成 , J·R·阿卡纳 , J·D·巴塔洛 , 青柳翔太 , 理查德·H·丁赫 , R·C·李 , T·约翰尼森 , B·S·布斯特里 , R·菲特哈翁 , Z·D·菲因博格 , T·胡 , J·K·李 , D·万 , C·苏 , P·W·汉姆 , M·P·科尔曼
摘要： 本发明公开了一种具有纹理化或镜面光洁度的用于手持式电子设备的高光泽深黑外壳。还公开了用于制备具有高光泽深黑光洁度的外壳的方法，所述外壳包括用于移动电话的外壳。
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公开(公告)号：CN110890677A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201910465803.7
申请日：2019-05-31
申请人： 苹果公司
摘要： 本发明题为“用于设备外壳的数据端口的结构支撑构件”。本公开描述了用于便携式电子设备的数据端口的形成的特征结构和方法。该便携式电子设备包括具有限定数据端口开口的壁的设备外壳。锚定特征结构沿限定数据端口开口的壁的一部分形成。结构支撑构件定位在数据端口开口内并加固数据端口开口。聚合物材料填充结构支撑构件和限定数据端口开口的壁的一部分之间的间隙。聚合物材料与锚定特征结构接合以使结构支撑构件保持在数据端口开口内。
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