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公开(公告)号：CN106252264A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201510698376.9
申请日：2015-10-26
Applicant: 苹果公司
IPC: H01L21/673
CPC classification number: H01L21/673 , H01L21/6735
Abstract: 本发明的一个实施例是一种用于加工微电子器件基板的载体装置，和组装载体装置的方法。该载体装置可以包括用于加工微电子器件基板的第一载体板，其包括形成在其中的多个悬臂。所述多个悬臂中的每一个悬臂都可以具有连接至第一载体板的第一端部，和可以在第一构造与第二构造之间移动的第二端部，在第一构造中，第二端部处于第一载体板的平面内，而在第二构造中，第二端部处于第一载体板的平面之外。该装置还可以包括用于加工微电子器件基板的第二载体板，第二载体板包括形成在其中的多个容纳槽。
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