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发明公开
电容调谐模块及其制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN114759905A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202210015574.0

申请日：2022-01-07

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 符礼 , 黄正宇 , 邵晓栋 , 王坤

IPC分类号： H03J3/20

摘要： 本公开的各实施例涉及电容调谐模块及其制造方法。提供了电容调谐模块、射频设备和制造电容调谐模块的方法。在一个示例中，电容调谐模块(10)包括串联耦合在第一端子(T1)与第二端子(T3)之间的电容器(11)和开关(12)。电容器(11)与开关(12)之间的节点被耦合到第二端子(T2)。