用于3-D打印的基于乙烯基芳族/二烯嵌段共聚物的成型材料

    公开(公告)号:CN106029776B

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201480075801.2

    申请日:2014-12-18

    IPC分类号: C08L53/02 B33Y70/00

    摘要: 本发明涉及用于3‑D打印的成型材料的用途,所述成型材料含有组分A、B1、B2和C,其中:A:5至100重量%的至少一种乙烯基芳族/二烯嵌段共聚物A,含有:a)30至95重量%的至少一种乙烯基芳族和b)5至70重量%的至少一种二烯,B1:0至95重量%的至少一种聚合物B1,选自包含以下的组:标准聚苯乙烯、高冲击聚苯乙烯(HIPS)、苯乙烯/丙烯腈共聚物、α‑甲基苯乙烯/丙烯腈共聚物、苯乙烯/马来酸酐共聚物、苯乙烯/苯基马来酰亚胺共聚物、苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯/丙烯腈/马来酸酐共聚物、苯乙烯/丙烯腈/苯基马来酰亚胺共聚物、α‑甲基苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯共聚物、α‑甲基苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸叔丁酯共聚物、和苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸叔丁酯共聚物,B2:0至60重量%的一种或多种其他聚合物B2,选自:聚碳酸酯、聚酰胺、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、半结晶聚烯烃、和聚氯乙烯,C:0至50重量%的常用添加剂和助剂,其中所述成型材料在1至10 1/s的剪切速率和在250℃的温度的粘度(根据ISO 11443测量)不高于1x105Pa*s,并且熔化体积速率(MVR,根据ISO 1133在220℃和10kg负载测量)大于6ml/10min。

    用于3-D打印的基于乙烯基芳族聚合物的成型材料

    公开(公告)号:CN106029774A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201480075842.1

    申请日:2014-12-18

    IPC分类号: C08L25/00 C08L51/04 B29C67/00

    摘要: 本发明涉及一种用于3‑D打印的热塑性成型材料,含有组分A、B、和C:A:40至100重量%的至少一种具有150,000至360,000g/mol的平均摩尔质量Mw的乙烯基芳族均聚物或共聚物A,B:0至60重量%的一种或多种其他聚合物B,选自:聚碳酸酯、聚酰胺、聚(甲基)丙烯酸酯、和聚酯以及乙烯基芳族/二烯共聚物(SBC),C:0至50重量%常用添加剂和助剂,其中所述成型材料具有在1至10 1/s的剪切速率和在250℃的温度的不高于1x105Pa*s的粘度(根据ISO 11443测量)和大于6ml/10min的熔化体积速率(MVR,根据ISO 1133在220℃和10kg负载测量)。

    用于制备具有改良机械性能的热塑性成型组合物的方法

    公开(公告)号:CN106459541B

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201580018092.9

    申请日:2015-04-01

    摘要: 本发明涉及一种用于成型组合物制备的方法包括:a)55%至85%以重量计的由乙烯基芳族单体A1和α,β‑不饱和单体A2组成的共聚物A;b)15%至45%以重量计的粒径为50至550nm的接枝共聚物B,其组成:B1:60%至80%以重量计的橡胶接枝基,其组成为:B11:80%至99%以重量计的至少一种C2‑C8‑烷基丙烯酸酯,B12:0.5%至2.5%以重量计的环状交联剂,B13:0%至2.0%以重量计的非环状交联剂,B2:20%至40%以重量计的至少一种接枝壳B2,其组成为:B21:60%至75%以重量计的苯乙烯,B22:25%至40%以重量计的丙烯腈,c)0%至10%以重量计的添加剂C;其中,制备接枝基B1的聚合反应时间为2至5h,并且在至少两个时间阶段添加起始原料。