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公开(公告)号：CN105236343B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201510564315.3
申请日：2015-09-07
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 一种介质隔离式压力传感器封装结构，包括底座、设于底座内的腔体、暴露在腔体内的压力传感器封装模块以及充满所述腔体的介质。所述底座设有顶部及与顶部相对的底部。所述介质隔离式压力传感器封装结构还包括与所述底部相配合以密封所述腔体的衬底，所述衬底包括正面、与正面相对的背面、贯穿所述正面与背面的导线，所述压力传感器封装模块固定在所述正面上后，所述衬底与所述底部扣合并焊接在一起，所述压力传感器封装模块与所述导线通过引线键合连接。相较于现有技术，本发明的介质隔离式压力传感器封装结构的制程简单，且能够自动化大批量生产，节省了成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105236343A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510564315.3
申请日：2015-09-07
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 一种介质隔离式压力传感器封装结构，包括底座、设于底座内的腔体、暴露在腔体内的压力传感器封装模块以及充满所述腔体的介质。所述底座设有顶部及与顶部相对的底部。所述介质隔离式压力传感器封装结构还包括与所述底部相配合以密封所述腔体的衬底，所述衬底包括正面、与正面相对的背面、贯穿所述正面与背面的导线，所述压力传感器封装模块固定在所述正面上后，所述衬底与所述底部扣合并焊接在一起，所述压力传感器封装模块与所述导线通过引线键合连接。相较于现有技术，本发明的介质隔离式压力传感器封装结构的制程简单，且能够自动化大批量生产，节省了成本。
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公开(公告)号：CN105547576A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510897460.3
申请日：2015-12-08
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: G01L19/00
CPC classification number: G01L19/00
Abstract: 一种介质隔离式压力传感器封装结构，包括一基板、固定在所述基板上的壳体、形成于所述壳体与所述基板之间的腔体、固定在所述基板上的压力传感器封装模块以及充满所述腔体的介质。所述压力传感器封装模块设有一将所述压力传感器封装模块内外连通的第一压力接触开口。所述介质通过所述第一压力接触开口进入所述传感器封装模块内。所述基板为电路板，所述壳体与所述电路板通过焊接或者粘结相固定以形成所述腔体。相较于现有技术，本发明的介质隔离式压力传感器封装结构的制程简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN104101456A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310123972.5
申请日：2013-04-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本发明提供了一种压力传感器介质隔离封装结构，包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，所述管座设有通孔并固定在基板上方，所述压力传感器芯片粘贴在管座上并覆盖通孔，压力传感器芯片包括与通孔相通的背腔，所述管帽罩设在管座上方从而在管帽与管座之间形成封闭腔体，所述流体管连接至管座的下方并设有与通孔相通的通道。本发明压力传感器芯片直接贴于管座上，压力背腔直接通过流体管与待测流体接触，省去了如灌油等一系列复杂工艺的其他介质隔离技术，结构更加紧凑。
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公开(公告)号：CN204461670U
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201520126124.4
申请日：2015-03-04
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种压力传感器封装结构，所述压力传感器封装结构包括与外界相连通的外壳以及与所述外壳相连接固定的连接器，所述连接器和外壳之间形成收容空间，所述压力传感器封装结构还包括设置于收容空间内且与外壳固定的PCB板以及黏贴于PCB板上的封装模块和外围电子器件；所述封装模块包括与所述PCB板相贴合的基板、罩设于基板上的盖体以及贴合于基板上的MEMS微传感器芯片。该实用新型的压力传感器封装结构结构简单、外形尺寸小、工艺步骤少、容易批量生产、精度一致性好并且成本低廉。
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公开(公告)号：CN203191140U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320178646.X
申请日：2013-04-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种压力传感器介质隔离封装结构，包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，所述管座设有通孔并固定在基板上方，所述压力传感器芯片粘贴在管座上并覆盖通孔，压力传感器芯片包括与通孔相通的背腔，所述管帽罩设在管座上方从而在管帽与管座之间形成封闭腔体，所述流体管连接至管座的下方并设有与通孔相通的通道。本实用新型压力传感器芯片直接贴于管座上，压力背腔直接通过流体管与待测流体接触，省去了如灌油等一系列复杂工艺的其他介质隔离技术，结构更加紧凑。
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