-
公开(公告)号：CN108941966B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201810948506.3
申请日：2018-08-20
Applicant: 苏州大学张家港工业技术研究院 , 苏州大学
IPC: B23K33/00
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯强化钢铝异种材料焊缝的焊接方法，包括以下步骤：(1)：按质量比例取一定量的镍粉和石墨烯粉，进行球磨混合，混合均匀后得到镍/石墨烯混合粉；(2)：将混合均匀的镍/石墨烯混合粉放在压机用模具中，压成镍/石墨烯块体坯料，将压制好的坯料通过真空烧结的方式制备出镍/石墨烯复合材料；(3)：将镍/石墨烯复合材料轧制成一定厚度的镍/石墨烯复合箔材；(4)：按待焊接板材的厚度选取相同厚度的镍/石墨烯复合箔材并将其裁切成所需的焊接尺寸，然后夹紧在处理干净待焊接的钢材和铝合金之间；(5)：对钢材和铝合金进行焊接，得到石墨烯增强的钢铝异种材料焊缝，该方法能够提高焊接接头的强度和韧性。
-
公开(公告)号：CN108941966A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810948506.3
申请日：2018-08-20
Applicant: 苏州大学张家港工业技术研究院 , 苏州大学
IPC: B23K33/00
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯强化钢铝异种材料焊缝的焊接方法，包括以下步骤：(1)：按质量比例取一定量的镍粉和石墨烯粉，进行球磨混合，混合均匀后得到镍/石墨烯混合粉；(2)：将混合均匀的镍/石墨烯混合粉放在压机用模具中，压成镍/石墨烯块体坯料，将压制好的坯料通过真空烧结的方式制备出镍/石墨烯复合材料；(3)：将镍/石墨烯复合材料轧制成一定厚度的镍/石墨烯复合箔材；(4)：按待焊接板材的厚度选取相同厚度的镍/石墨烯复合箔材并将其裁切成所需的焊接尺寸，然后夹紧在处理干净待焊接的钢材和铝合金之间；(5)：对钢材和铝合金进行焊接，得到石墨烯增强的钢铝异种材料焊缝，该方法能够提高焊接接头的强度和韧性。
-
公开(公告)号：CN116275527A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310162665.1
申请日：2023-02-24
Applicant: 苏州大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/082 , B23K26/14 , B23K26/70 , B33Y10/00 , B24B1/00
Abstract: 本发明公开了一种激光旁轴协同送粉辅助电弧复合增材制造方法，在电弧增材制造过程中，向熔池中添加高熔点粉末，同时将振镜激光按照预设轨迹照射熔池增加熔池对流，使得粉末在熔池中弥散分布，熔池在凝固过程中形成具有细小晶粒的电弧增材制造构件，其包括以下步骤：(1)将焊枪、送粉管以及振镜激光按照电弧焊丝在前、激光在后的方式工装，调整送粉管位置保证粉末可进入熔池；(2)启动增材制造程序，在保护气体下实施激光协同送粉辅助电弧复合增材制造。本发明通过激光旁轴协同送粉的方式在熔池内引入高熔点粉末并使其弥散分布，从而促进晶粒细化，提高增材效率的同时有效提高了电弧增材构件的强度，实现了高效优质的电弧增材制造。
-
公开(公告)号：CN116921890A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310950480.7
申请日：2023-07-31
Applicant: 无锡锐科光纤激光技术有限责任公司 , 苏州大学
Abstract: 本申请公开了一种抑制铝合金焊接裂纹的激光焊接方法及装置，该方法包括将两个铝合金件定位，使两个铝合金件之间形成沿第一方向延伸的待焊接缝；通过高斯激光照射待焊接缝，以在待焊接缝处形成第一光斑，并使第一光斑相对两个铝合金件沿第一方向移动；通过平顶激光照射待焊接缝，以在待焊接缝处形成的第二光斑，并使第二光斑相对两个铝合金件沿第一方向移动，第二光斑与第一光斑沿第一方向依次分布；向第二光斑处的待焊接缝提供焊丝。本申请实施例的抑制铝合金焊接裂纹的激光焊接方法及装置能够解决铝合金件之间的焊缝出现裂纹问题。
-
公开(公告)号：CN110202241A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910590005.7
申请日：2019-07-02
Applicant: 苏州大学
IPC: B23K9/133 , B23K9/235 , B23K9/28 , B23K9/32 , B23K101/06
Abstract: 本发明公开了一种高钢级管线钢管焊接工艺，包括步骤：S1：对待焊接的高钢级管线钢板进行预处理；S2：将预处理后的高钢级管线钢板以拼接的方式放置于工作台并固定；S3：采用冷金属过渡焊接技术对高钢级管线钢板进行多道次焊接，焊接顺序为根焊、填充焊和盖面焊，且各道次焊接均选用低于高钢级管线钢板强度级别的焊丝。本发明公开了一种由该高钢级管线钢管焊接工艺加工而成的焊接接头。由于冷金属过渡焊接技术具有热变形小，熔滴过渡稳定，焊接效率高等特点。因此利用CMT焊接低热输入的特点，低热输入下冷却速度快，焊缝组织晶粒得到细化，提高焊接接头强韧性。同时，利用低强度焊丝，使焊缝合金含量降低，实现焊缝减量化，降低生产成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113231738A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110616733.8
申请日：2021-06-03
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明涉及激光焊接技术领域，公开了一种激光焊接送丝方法，利用激光焊接送丝机构送丝，所述激光焊接送丝机构包括导丝组件、送丝枪、激光器、喷嘴、图像获取系统及驱动件，包括步骤：S1、启动所述图像获取系统获取被焊板件的缝隙图像并根据缝隙图像识别缝隙；S2、根据焊速，测算出单位时间的焊接面积；S3、计算缝隙的坡度和深度，计算出缝隙的体积；S4、根据焊丝直径，计算出送丝速度，并转换成所述驱动件的转速；S5、所述图像获取系统输出信号控制所述驱动件的转速。在激光焊接之前利用图像获取系统对被焊板件的缝隙进行拍照，根据缝隙宽度输出信号控制驱动件驱动导丝组件转动，从而控制送丝量，确保焊缝质量。
-
公开(公告)号：CN109593993A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811580896.X
申请日：2018-12-24
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明提供了一种铝基石墨烯复合材料的制备方法，包括：将铝粉和石墨烯混合后进行磨制，得到混合物；将所述混合物进行烧结后轧制，得到铝基石墨烯复合材料。本发明提供了一种铝合金的焊接方法，包括：在两块铝合金母材之间预置铝基石墨烯复合材料，在交变磁场的作用下，将所述两块铝合金母材通过铝基石墨烯材料进行焊接。本发明中的交变磁场能够在熔池中形成涡流进而充分搅拌熔池，使石墨烯在焊接熔池内均匀分布同时促进气孔溢出，而预置在铝合金母材之间的铝基石墨烯复合材料在焊接过程中进入焊接熔池后，石墨烯作为强化相，提高了焊接接头的力学性能。
-
公开(公告)号：CN117161497A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311383691.3
申请日：2023-10-24
Applicant: 无锡锐科光纤激光技术有限责任公司 , 苏州大学
IPC: B23K1/005 , B23K1/20 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K103/18
Abstract: 本申请提供一种双光束激光扫描钎焊方法；该双光束激光扫描钎焊方法在获取一铜箔和一铝箔后，对铜箔的表面进行处理，然后将铜箔和铝箔对合，使铝箔中镀有镍层和锡层的一侧与铜箔相对设置，并固定铜箔和铝箔，然后在铜箔或者铝箔上进行双光束激光扫描焊接，该过程中通过激光焊接，焊接效率较高，且通过双光束激光焊接，使后置的激光光束可以进一步促进锡层的润湿铺展，提高锡层的均一性，同时，激光的冷却速度较快，降低熔池高温停留时间，提高了熔池凝固冷速，减小了金属间化合物形成时间，抑制了金属间化合物形成和生长，减小了金属间化合物尺寸。
-
公开(公告)号：CN113680986A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110534686.2
申请日：2021-05-17
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种金属粉末与金属熔液共混半固态压铸的方法，包括以下步骤：(1)在压铸模具的腔体内涂抹脱模剂和抗焊合蜡；(2)将压铸模具安装到压铸机上并预热一定模数；(3)将金属粉末和金属熔液按一定比例同时加入到压铸机的原料容器中，混合搅拌，得到半固态熔体浆料；(4)调整低速阀开度、高速阀开度和增压阀开度，使半固态熔体浆料进入到压铸机的流道中；(5)通过压铸机活塞将流道中的半固态熔体浆料挤压射出到压铸模具中；(6)冷却一段时间，打开压铸模具取出压铸件；该方法集中了金属粉末注射成型和压铸成型的优点，避免了他们的缺点，可以大规模，经济快速地生产高质量的压铸制件。
-
公开(公告)号：CN114406391A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210198753.2
申请日：2022-03-02
Applicant: 盐城维信电子有限公司 , 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种铝基柔性线路板与元器件的焊接方法，包括：对原始铝基柔性线路板进行表面处理，得到处理铝基柔性线路板；对处理铝基柔性线路板预上锡基钎料，得到目标铝基柔性线路板；对目标铝基柔性线路板和待焊接元器件进行激光锡焊，完成焊接。通过表面处理去除铝基柔性线路板表面氧化膜的影响，提高接头的润湿性；通过预上锡基钎料并引入激光锡焊方法，在确保微米级的铝基板与铜基元器件形成有效连接的基础上，解决回流焊接带来的焊接时间长、效率低和能耗大的问题，克服传统焊接方法中的压力敏感性和温度敏感性，实现铝基柔性线路板与元器件的高效优质的连接，使得铝基柔性线路板能进一步得到推广运用。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.026 seconds)
