公开(公告)号：CN117913344B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410309779.9

申请日：2024-03-19

Applicant: 苏州大学

Inventor： 张伟 ,  梅攀

IPC: H01M10/0525 ,  H01M4/36 ,  H01M4/485 ,  H01M4/38 ,  H01M4/48 ,  H01M4/505 ,  H01M4/58 ,  H01M4/60 ,  C01G33/00 ,  C01G23/04 ,  C01G35/00 ,  C01G45/02

Abstract: 本发明公开了一种可控构筑快离子导体包覆层的方法及其应用，方法包括以下步骤：将核颗粒材料、含有B元素的化合物、沉淀剂和配位剂在溶剂中均匀混合得到混合溶液，反应得到核壳颗粒中间体；将所述核壳颗粒中间体浸渍于含有A元素的溶液中，然后取出浸渍处理后的核壳颗粒中间体进行煅烧处理，得到含有快离子导体包覆层AxByOz的核‑壳结构颗粒。本发明提供一种简便易行、条件温和、普适性广的可控构筑快离子导体包覆层的方法，可以在不同的基底材料上构筑均匀、连续的快离子导体包覆层，并且包覆层的厚度可以实现纳米精度调控；所提供的含有快离子导体包覆层的核‑壳结构颗粒可用于电池或传感器等领域，具有良好的实用价值和广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN117913344A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202410309779.9

申请日：2024-03-19

Applicant: 苏州大学

Inventor： 张伟 ,  梅攀

IPC: H01M10/0525 ,  H01M4/36 ,  H01M4/485 ,  H01M4/38 ,  H01M4/48 ,  H01M4/505 ,  H01M4/58 ,  H01M4/60 ,  C01G33/00 ,  C01G23/04 ,  C01G35/00 ,  C01G45/02

Abstract: 本发明公开了一种可控构筑快离子导体包覆层的方法及其应用，方法包括以下步骤：将核颗粒材料、含有B元素的化合物、沉淀剂和配位剂在溶剂中均匀混合得到混合溶液，反应得到核壳颗粒中间体；将所述核壳颗粒中间体浸渍于含有A元素的溶液中，然后取出浸渍处理后的核壳颗粒中间体进行煅烧处理，得到含有快离子导体包覆层AxByOz的核‑壳结构颗粒。本发明提供一种简便易行、条件温和、普适性广的可控构筑快离子导体包覆层的方法，可以在不同的基底材料上构筑均匀、连续的快离子导体包覆层，并且包覆层的厚度可以实现纳米精度调控；所提供的含有快离子导体包覆层的核‑壳结构颗粒可用于电池或传感器等领域，具有良好的实用价值和广阔的应用前景。