一种低黏高韧高导热双组份环氧灌封胶

    公开(公告)号:CN118956312A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411307503.3

    申请日:2024-09-19

    摘要: 本发明公开了一种低黏高韧高导热双组份环氧灌封胶,按重量份计包括如下原料组分:A组份:75~100份第一环氧树脂、5~15份增韧剂、700~900份导热填料、2.5~3.5份触变剂、7~9份偶联剂、1.5~2.5份消泡剂、0.1~0.5份着色剂;B组份:80~115份固化剂、0.25~0.35份促进剂、700~900份导热填料、2.5~3.5份触变剂、7~9份偶联剂、1.5~2.5份消泡剂。本发明合成端环氧基丁腈橡胶作为增韧剂,具有优异的柔韧性及相容性,灌封胶的黏度、流动性和韧性优异,降低灌封后的气孔、开裂等缺陷,增加工件的可靠和稳定性;球状氧化铝与增韧剂协同作用,兼具优异的流动性和导热系数。