封装工装、工业注胶机及封装方法

    公开(公告)号:CN113695158A

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202111089359.7

    申请日:2021-09-16

    IPC分类号: B05C3/12 B05C9/14 B05C13/02

    摘要: 本发明涉及一种封装工装、工业注胶机及封装方法,封装工装包括封装板,夹持单元,封装板表面具有多组间隔分布的封装孔组,每组封装孔组包括多个相同内径及深度的封装孔,不同组封装孔组中的封装孔具有不同的内径和深度;夹持单元可拆卸并可选择地安装于封装板的不同位置;多个工件能够间隔夹持于夹持单元,且多个工件能够同时插入于一组封装孔中进行封装,完成工件的第一封装层封装后,再将夹持单元移动位置,使多个工件同时插入下一组相同内径及深度的封装孔进行涂胶封装,从而完成不同封装层的封装,保证了工件各封装层的大小和形状统一,减少了人为封装引入的不确定因素,保证了封装的一致性。

    BOTDA系统、控制方法及存储介质

    公开(公告)号:CN114111861A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202210083265.7

    申请日:2022-01-25

    IPC分类号: G01D5/353

    摘要: 本发明公开了一种BOTDA系统、控制方法及存储介质,BOTDA系统包括:耦合单元,用于接收连续光信号,并将连续光信号耦合为连续光测试信号及连续光工作信号;光开关单元,与耦合单元连接;FBG处理模块,与光开关单元连接,至少用于对接收的连续光测试信号滤波处理,并读取滤波后的连续光测试信号的测试光功率值;控制模块,与FBG处理模块连接,被配置为:获取连续光测试信号的初始光功率值和测试光功率值;将初始光功率值和测试光功率值的差值的绝对值与预设光功率阈值进行比较,并在差值的绝对值大于预设光功率阈值时,控制FBG处理模块调节温度,直至差值的绝对值小于或等于预设光功率阈值,提高经过外接传感光纤后的连续光工作信号的滤波效果。

    海底电缆应变监测方法、装置、计算机设备、存储介质

    公开(公告)号:CN115388801B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202211319045.6

    申请日:2022-10-26

    IPC分类号: G01B11/16

    摘要: 本公开涉及一种海底电缆应变监测方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括:获取海底电缆的环路光纤数据;根据所述环路光纤数据,确定光纤各采样点的布里渊中心频率数据;根据所述光纤各采样点的布里渊中心频率数据,计算各采样点的频率差值,所述频率差值包括相同位置处的不同布里渊中心频率之间的差值;根据预设差值阈值和所述频率差值,确定海底电缆应变监测结果。采用本方法能够达到有效监测海底电缆的应变程度,并对海底电缆的应变程度进行判断的有益效果。

    建筑水平位移监测系统、方法、装置及计算机设备

    公开(公告)号:CN118640799A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202310237790.4

    申请日:2023-03-13

    IPC分类号: G01B11/02 G01B11/16

    摘要: 本申请涉及一种建筑水平位移监测系统、方法、装置及计算机设备。该系统包括:第一光纤组,沿待监测建筑的延伸方向贴合于待监测建筑的第一表面;第二光纤组,沿待监测建筑的延伸方向贴合于待监测建筑的第二表面,其中,第一表面和第二表面相交;应变监测器,用于获取第一光纤组生成的第一应变数据和第二光纤组生成的第二应变数据,以用于根据第一应变数据确定第一表面在预设监测高度下的第一位移计算量,根据第二应变数据确定第二表面在预设监测高度下的第二位移计算量,并根据第一位移计算量和第二位移计算量确定待监测建筑的水平位移。收集光纤组获取的应变数据能够确定沿光纤组路径上的连续分布应变信息,从而确定建筑的水平位移信息。

    海底电缆应变监测方法、装置、计算机设备、存储介质

    公开(公告)号:CN115388801A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202211319045.6

    申请日:2022-10-26

    IPC分类号: G01B11/16

    摘要: 本公开涉及一种海底电缆应变监测方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括:获取海底电缆的环路光纤数据;根据所述环路光纤数据,确定光纤各采样点的布里渊中心频率数据;根据所述光纤各采样点的布里渊中心频率数据,计算各采样点的频率差值,所述频率差值包括相同位置处的不同布里渊中心频率之间的差值;根据预设差值阈值和所述频率差值,确定海底电缆应变监测结果。采用本方法能够达到有效监测海底电缆的应变程度,并对海底电缆的应变程度进行判断的有益效果。

    BOTDA系统、控制方法及存储介质

    公开(公告)号:CN114111861B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202210083265.7

    申请日:2022-01-25

    IPC分类号: G01D5/353

    摘要: 本发明公开了一种BOTDA系统、控制方法及存储介质,BOTDA系统包括:耦合单元,用于接收连续光信号,并将连续光信号耦合为连续光测试信号及连续光工作信号;光开关单元,与耦合单元连接;FBG处理模块,与光开关单元连接,至少用于对接收的连续光测试信号滤波处理,并读取滤波后的连续光测试信号的测试光功率值;控制模块,与FBG处理模块连接,被配置为:获取连续光测试信号的初始光功率值和测试光功率值;将初始光功率值和测试光功率值的差值的绝对值与预设光功率阈值进行比较,并在差值的绝对值大于预设光功率阈值时,控制FBG处理模块调节温度,直至差值的绝对值小于或等于预设光功率阈值,提高经过外接传感光纤后的连续光工作信号的滤波效果。

    基于布里渊光时域分析的传感装置和传感方法

    公开(公告)号:CN114088123A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202210058152.1

    申请日:2022-01-19

    IPC分类号: G01D5/26

    摘要: 本公开涉及一种基于布里渊光时域分析的传感装置及方法。所述装置包括:脉冲光输入端、连续光输入端、分束器、待测光纤、辅助光纤、传输光纤、中继模块以及光探测器。其中,分束器用于将脉冲光信号分束为第一路脉冲光和第二路脉冲光。中继模块用于在第一时域接收连续光信号并传输至待测光纤,在第二时域传输第二路脉冲光至传输光纤,以及传输连续光信号和第二路脉冲光在传输光纤内形成的第二待测光。光探测器用于在第一时域采集由连续光信号和第一路脉冲光形成的第一待测光,在第二时域采集由连续光和第二路脉冲光形成的第二待测光。本公开能够有效提高布里渊光时域分析传感系统长距离监测的测试精度。

    基于布里渊光时域分析的传感装置和传感方法

    公开(公告)号:CN114088123B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202210058152.1

    申请日:2022-01-19

    IPC分类号: G01D5/26

    摘要: 本公开涉及一种基于布里渊光时域分析的传感装置及方法。所述装置包括:脉冲光输入端、连续光输入端、分束器、待测光纤、辅助光纤、传输光纤、中继模块以及光探测器。其中,分束器用于将脉冲光信号分束为第一路脉冲光和第二路脉冲光。中继模块用于在第一时域接收连续光信号并传输至待测光纤,在第二时域传输第二路脉冲光至传输光纤,以及传输连续光信号和第二路脉冲光在传输光纤内形成的第二待测光。光探测器用于在第一时域采集由连续光信号和第一路脉冲光形成的第一待测光,在第二时域采集由连续光和第二路脉冲光形成的第二待测光。本公开能够有效提高布里渊光时域分析传感系统长距离监测的测试精度。

    温度测量方法、装置、系统、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN113758594A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202111052336.9

    申请日:2021-09-08

    IPC分类号: G01K7/18 G01K11/32

    摘要: 本申请涉及一种温度测量方法、装置、系统、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取光纤传感器在被测环境中生成的各通道初始光信号;获取预设的配置数据,并基于所述配置数据对各通道初始光信号进行判定,生成对应各通道的各判定结果;根据各所述判定结果,对所述多通道光源的光源功率进行调整;在确定各通道初始光信号均满足所述配置数据的要求时,按照调整后的光源功率,进行各通道光信号的采集,并基于采集的各通道光信号,确定被测环境的环境温度。采用本方法能够提升温度检测的准确性。

    封装工装及工业注胶机
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216063970U

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202122255589.8

    申请日:2021-09-16

    IPC分类号: B05C3/12 B05C9/14 B05C13/02

    摘要: 本实用新型涉及一种封装工装及工业注胶机,封装工装包括封装板,夹持单元,封装板表面具有多组间隔分布的封装孔组,每组封装孔组包括多个相同内径及深度的封装孔,不同组封装孔组中的封装孔具有不同的内径和深度;夹持单元可拆卸并可选择地安装于封装板的不同位置;多个工件能够间隔夹持于夹持单元,且多个工件能够同时插入于一组封装孔中进行封装,完成工件的第一封装层封装后,再将夹持单元移动位置,使多个工件同时插入下一组相同内径及深度的封装孔进行涂胶封装,从而完成不同封装层的封装,保证了工件各封装层的大小和形状统一,减少了人为封装引入的不确定因素,保证了封装的一致性。