公开(公告)号：CN101821454B

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN200880110818.1

申请日：2008-10-14

Applicant: 花王株式会社 ,  日本制纸株式会社

Inventor： 矢部宪一郎 ,  池田康司 ,  尾川麻理子 ,  明和善平 ,  佐藤治之

IPC: D21H19/82 ,  D21H21/22

CPC classification number: D21H19/36 ,  D21H25/14

Abstract: 本发明涉及一种涂布纸的制造方法，其具有下述工序：在涂敷有水溶性高分子水溶液的原纸上涂布至少含有颜料和粘接剂的涂布液，从而获得涂布纸的涂布工序；以及使涂布纸的含水率达到5.5重量％以下、然后对涂布纸进行压光处理压光工序。而且，本发明还涉及一种涂布纸的制造方法，其具有下述工序：在含水率为4重量％以下的原纸上涂布至少含有颜料和粘接剂的涂布液，从而获得涂布纸的涂布工序；以及使涂布纸的含水率达到5.5重量％以下、然后对涂布纸进行压光处理压光工序。

公开(公告)号：CN101821453A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200880111191.1

申请日：2008-10-14

Applicant: 花王株式会社 ,  日本制纸株式会社

Inventor： 明和善平 ,  矢部宪一郎 ,  池田康司

IPC: D21H19/20 ,  C08F220/56 ,  D21H19/82 ,  D21H21/16

CPC classification number: D21H17/35 ,  C08F220/56 ,  D21H17/375 ,  D21H19/20 ,  D21H19/22 ,  D21H19/82 ,  D21H21/16 ,  Y10T428/31783

Abstract: 本发明提供用于涂布原纸等纸张的表面处理剂。本发明的纸张表面处理剂含有含阳离子性基团的共聚物，该含阳离子性基团的共聚物通过将特定的乙烯基单体和特定的含阳离子性基团的乙烯基单体按特定的摩尔比聚合来得到。

公开(公告)号：CN101821453B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200880111191.1

申请日：2008-10-14

Applicant: 花王株式会社 ,  日本制纸株式会社

Inventor： 明和善平 ,  矢部宪一郎 ,  池田康司

IPC: D21H19/20 ,  C08F220/56 ,  D21H19/82 ,  D21H21/16

CPC classification number: D21H17/35 ,  C08F220/56 ,  D21H17/375 ,  D21H19/20 ,  D21H19/22 ,  D21H19/82 ,  D21H21/16 ,  Y10T428/31783

Abstract: 本发明提供用于涂布原纸等纸张的表面处理剂。本发明的纸张表面处理剂含有含阳离子性基团的共聚物，该含阳离子性基团的共聚物通过将特定的乙烯基单体和特定的含阳离子性基团的乙烯基单体按特定的摩尔比聚合来得到。

公开(公告)号：CN101821454A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200880110818.1

申请日：2008-10-14

Applicant: 花王株式会社 ,  日本制纸株式会社

Inventor： 矢部宪一郎 ,  池田康司 ,  尾川麻理子 ,  明和善平 ,  佐藤治之

IPC: D21H19/82 ,  D21H21/22

CPC classification number: D21H19/36 ,  D21H25/14

Abstract: 本发明涉及一种涂布纸的制造方法，其具有下述工序：在涂敷有水溶性高分子水溶液的原纸上涂布至少含有颜料和粘接剂的涂布液，从而获得涂布纸的涂布工序；以及使涂布纸的含水率达到5.5重量％以下、然后对涂布纸进行压光处理压光工序。而且，本发明还涉及一种涂布纸的制造方法，其具有下述工序：在含水率为4重量％以下的原纸上涂布至少含有颜料和粘接剂的涂布液，从而获得涂布纸的涂布工序；以及使涂布纸的含水率达到5.5重量％以下、然后对涂布纸进行压光处理压光工序。