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公开(公告)号:CN115279317A
公开(公告)日:2022-11-01
申请号:CN202180009943.9
申请日:2021-01-19
Applicant: 花王株式会社
IPC: A61F13/534 , A61F13/494 , A61F13/515 , A61F13/535
Abstract: 本发明的吸收性物品(1)中的吸收体(4)具有吸收性片(42),其具有2个纤维片(421、422)和配置在纤维片之间的吸收性聚合物(423)的颗粒。沿着吸收体(4)的各侧缘,在吸收体(4)与正面片(2)之间配置有弹性部件(9、9)。吸收体(4)构成为通过弹性部件(9)的收缩而吸收体(4)的各侧部能够以吸收体(4)与非肌肤侧部件的接合位置(67)作为起点立起。吸收体(4)之中,在通过弹性部件(9)的收缩能够立起的部位存在吸收性片(42)。
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公开(公告)号:CN109893345B
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN201711304956.0
申请日:2017-12-11
Applicant: 花王株式会社
IPC: A61F13/496 , A61F13/494 , A61F13/53
Abstract: 本发明的吸收性物品具有纵长的吸收性主体,其包括:正面片、背面片和其间的吸收体,分为腹侧部、背侧部和裆部,具有纵向和横向,吸收体包括液体保持性的吸收性芯和覆盖吸收性芯的包芯片,该包芯片由无纺布形成,包括肌肤相对面侧包芯片和非肌肤相对面侧包芯片,在吸收性芯中,以至少配置在裆部且在纵向上延伸的方式形成有至少一个贯通间隙部,该贯通间隙部在厚度方向上贯通该吸收性芯,在吸收性芯还形成有多个压缩凹部,多个该压缩凹部线状延伸并且多个该压缩凹部中的任一个压缩凹部与另外的任一个压缩凹部直接连通或经由其它的一个以上的压缩凹部连通,在贯通间隙部中,具有肌肤相对面侧包芯片和非肌肤相对面侧包芯片被接合而得的接合部。
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公开(公告)号:CN115279317B
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202180009943.9
申请日:2021-01-19
Applicant: 花王株式会社
IPC: A61F13/534 , A61F13/494 , A61F13/515 , A61F13/535
Abstract: 本发明的吸收性物品(1)中的吸收体(4)具有吸收性片(42),其具有2个纤维片(421、422)和配置在纤维片之间的吸收性聚合物(423)的颗粒。沿着吸收体(4)的各侧缘,在吸收体(4)与正面片(2)之间配置有弹性部件(9、9)。吸收体(4)构成为通过弹性部件(9)的收缩而吸收体(4)的各侧部能够以吸收体(4)与非肌肤侧部件的接合位置(67)作为起点立起。吸收体(4)之中,在通过弹性部件(9)的收缩能够立起的部位存在吸收性片(42)。
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公开(公告)号:CN117580558A
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202280043361.7
申请日:2022-06-17
Applicant: 花王株式会社
IPC: A61F13/494
Abstract: 本发明的吸收性物品(1)有长度方向(X)和宽度方向(Y),包括具有正面片(3)、背面片(4)和吸收体(5)的吸收性主体(2)和防漏翻边。防漏翻边有内侧防漏翻边(8)和外侧防漏翻边(9)。各防漏翻边具有相对的无纺布和在无纺布间以伸长状态在长度方向延伸配置的弹性部件。在最大伸长状态的俯视时,内侧防漏翻边(8)具有在吸收体(5)的各肌肤相对面和非肌肤相对面与吸收体(5)重叠的区域。配置于内侧防漏翻边(8)的液体不透过性片(85)在最大伸长状态的俯视时,配置在内侧防漏翻边(8)与吸收体(5)的肌肤相对面的重叠区域的至少一部分,且配置于内侧防漏翻边(8)与吸收体(5)的非肌肤相对面的重叠区域的整个区域。
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公开(公告)号:CN109893345A
公开(公告)日:2019-06-18
申请号:CN201711304956.0
申请日:2017-12-11
Applicant: 花王株式会社
IPC: A61F13/496 , A61F13/494 , A61F13/53
Abstract: 本发明的吸收性物品具有纵长的吸收性主体,其包括:正面片、背面片和其间的吸收体,分为腹侧部、背侧部和裆部,具有纵向和横向,吸收体包括液体保持性的吸收性芯和覆盖吸收性芯的包芯片,该包芯片由无纺布形成,包括肌肤相对面侧包芯片和非肌肤相对面侧包芯片,在吸收性芯中,以至少配置在裆部且在纵向上延伸的方式形成有至少一个贯通间隙部,该贯通间隙部在厚度方向上贯通该吸收性芯,在吸收性芯还形成有多个压缩凹部,多个该压缩凹部线状延伸并且多个该压缩凹部中的任一个压缩凹部与另外的任一个压缩凹部直接连通或经由其它的一个以上的压缩凹部连通,在贯通间隙部中,具有肌肤相对面侧包芯片和非肌肤相对面侧包芯片被接合而得的接合部。
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