公开(公告)号：CN118871515A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202280093452.1

申请日：2022-03-31

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 村川航平 ,  新津太一 ,  高田裕贵

IPC: C08J9/00

Abstract: 本发明的多孔质膜至少包含烯烃系树脂组合物、无机填充剂及甘油三酯。相对于烯烃系树脂组合物100质量份，包含50质量份以上且400质量份以下的无机填充剂，并且包含0.1质量份以上且30质量份以下的甘油三酯。甘油三酯包含源自碳原子数为16以上且22以下的脂肪酸的基团，该基团为不具有不饱和键及取代基的烃基。多孔质膜适宜用作吸收性物品的构成材料。

公开(公告)号：CN111527254B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN201880082713.3

申请日：2018-12-18

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 伊藤竜规 ,  佐濑正和 ,  新津太一

IPC: D04H3/16 ,  A61F13/15 ,  A61F13/514 ,  A61L15/24 ,  D04H3/007

Abstract: 本发明的熔喷无纺布是平均纤维直径为4μm以下的熔喷无纺布，沿着上述熔喷无纺布的平面且纤维的直线率最高的第一方向以及与上述第一方向正交的第二方向上的纤维的直线率均为35％以上。

公开(公告)号：CN118974148A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202280093933.2

申请日：2022-03-31

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 高田裕贵 ,  新津太一 ,  村川航平

IPC: C08J9/00

Abstract: 多孔质膜包含烯烃系树脂组合物、无机填充剂、金属皂及脂肪酸。包含相对于烯烃系树脂组合物100质量份为50质量份以上且400质量份以下的无机填充剂、相对于所述无机填充剂100质量份为0.5质量份以上且15质量份以下的金属皂、相对于所述无机填充剂100质量份为0.5质量份以上且5质量份以下的脂肪酸。所述烯烃系树脂组合物包含低熔点烯烃系树脂。金属皂的熔点为200℃以下。金属皂的析出温度高于烯烃系树脂组合物的固化温度。

公开(公告)号：CN111527254A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880082713.3

申请日：2018-12-18

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 伊藤竜规 ,  佐濑正和 ,  新津太一

IPC: D04H3/16 ,  A61F13/15 ,  A61F13/514 ,  A61L15/24 ,  D04H3/007

Abstract: 本发明的熔喷无纺布是平均纤维直径为4μm以下的熔喷无纺布，沿着上述熔喷无纺布的平面且纤维的直线率最高的第一方向以及与上述第一方向正交的第二方向上的纤维的直线率均为35％以上。