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公开(公告)号:CN114662430B
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN202111554601.3
申请日:2021-12-17
申请人: 芯华章科技股份有限公司
IPC分类号: G06F30/34
摘要: 本申请提供一种待测设计的回归测试方法及相关设备,方法包括:获取第一待测设计的第一激励和第一响应,所述第一响应为在第一验证环境中基于所述第一激励运行所述第一待测设计得到;基于所述第一激励生成第二激励;在第二验证环境中基于所述第二激励对第二待测设计进行硬件仿真,得到第二响应;其中,所述第二验证环境与所述第一验证环境不同;比较所述第二响应和所述第一响应,得到回归测试结果。本申请实施例采用波形录制、转换和回放实现原有激励的完全复现,复现后的激励波形不失真,不增加额外的开发成本,保证了复现前后的激励的一致性,从而降低了回归测试的成本。
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公开(公告)号:CN117172203A
公开(公告)日:2023-12-05
申请号:CN202311153895.8
申请日:2023-09-07
申请人: 芯华章科技股份有限公司
IPC分类号: G06F30/398 , G06F30/327 , G06F30/33 , G06F30/34
摘要: 本申请提供一种处理脚本命令的方法、电子设备和存储介质。该方法包括:读取与逻辑系统设计关联的脚本,所述脚本包括多个脚本命令;获取所述脚本中包括的标识符;根据所述标识符在所述多个脚本命令中确定要分析的一个或多个目标脚本命令;运行所述脚本以获取与所述一个或多个目标脚本命令对应的日志消息;以及根据所述标识符分析所述日志消息。
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公开(公告)号:CN114662430A
公开(公告)日:2022-06-24
申请号:CN202111554601.3
申请日:2021-12-17
申请人: 芯华章科技股份有限公司
IPC分类号: G06F30/34
摘要: 本申请提供一种待测设计的回归测试方法及相关设备,方法包括:获取第一待测设计的第一激励和第一响应,所述第一响应为在第一验证环境中基于所述第一激励运行所述第一待测设计得到;基于所述第一激励生成第二激励;在第二验证环境中基于所述第二激励对第二待测设计进行硬件仿真,得到第二响应;其中,所述第二验证环境与所述第一验证环境不同;比较所述第二响应和所述第一响应,得到回归测试结果。本申请实施例采用波形录制、转换和回放实现原有激励的完全复现,复现后的激励波形不失真,不增加额外的开发成本,保证了复现前后的激励的一致性,从而降低了回归测试的成本。
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